文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当第1四半期連結累計期間における世界経済は、新型コロナウイルス感染症が再燃する中でも回復基調となりました。一方で、継続する米中間での貿易と技術に関する緊張関係の高まり、半導体やエネルギー資源の供給不足によるインフレ圧力などで、先行きには不確実性が伴っております。
当社グループの主要販売先である半導体業界では、5Gのスマートフォンをはじめとする通信機器のほか、リモートワークやオンライン会議などの拡がりによるPC並びにデータセンター向けの最先端半導体の需要が堅調に推移しました。こうした需要増に応えるためにロジック・メモリデバイスメーカーは積極的な投資を継続し、最先端のEUV(極端紫外線)リソグラフィを用いた半導体製造工程の導入を加速しており、当社の四半期受注高は1,083億7百万円と過去最高額を更新しました。
当第1四半期連結累計期間の売上高につきましては91億10百万円(前年同期比30.8%減少)となりました。
品目別に見ますと、半導体関連装置が66億24百万円(前年同期比40.1%減少)、その他が1億46百万円(前年同期比72.0%減少)、サービスが23億39百万円(前年同期比47.3%増加)となりました。
連結損益につきましては、営業利益が20億19百万円(前年同期比55.4%減少)、経常利益が21億44百万円(前年同期比51.2%減少)、親会社株主に帰属する四半期純利益が15億67百万円(前年同期比50.5%減少)となりました。
②財政状態
当第1四半期連結会計期間末における総資産は1,325億79百万円となり、前連結会計年度末に比べ138億53百万円増加いたしました。これは主に、現金及び預金が47億16百万円減少したものの、仕掛品が142億28百万円、無形固定資産が40億37百万円増加したことによるものであります。
負債につきましては、当第1四半期連結会計期間末残高は812億64百万円となり、前連結会計年度末に比べ177億27百万円増加いたしました。これは主に、前受金が154億59百万円増加したことによるものであります。
株主資本にその他の包括利益累計額及び新株予約権を加えた純資産合計は513億14百万円となり、また自己資本比率は38.7%となりました。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第1四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ47億14百万円減少し、231億35百万円となりました。当第1四半期連結累計期間におけるキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローにつきましては、27億43百万円の収入(前年同期は57億44百万円の支出)となりました。これは主に、前受金の増加額152億63百万円、売上債権の減少額24億97百万円などの収入要因が、棚卸資産の増加額151億29百万円などの支出要因を上回ったことによるものであります。
投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、26億91百万円の支出(前年同期比825.4%増)となりました。これは主に、無形固定資産の取得による支出23億62百万円などによるものであります。
財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、49億61百万円の支出(前年同期比103.7%増)となりました。これは主に、配当金の支払額49億59百万円などによるものであります。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、新たに発生した事業上及び財務上の当社グループの対処すべき重要な課題はありません。
(4)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は21億43百万円であります。なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。