四半期報告書-第60期第2四半期(令和3年10月1日-令和3年12月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当第2四半期連結累計期間における世界経済は、新型コロナウイルスの変異株による感染の再拡大が重しとなったものの、経済・社会活動の正常化が進みました。一方で急回復した需要に対する供給不足やサステナブルな社会への移行に伴うエネルギー需給の不均衡などにより、欧米を中心としてインフレが進み、広範な品目で物価が不安定に推移しました。その他に米中摩擦激化による悪影響などもリスク要因として懸念されますが、概ね2022年にかけて経済の回復基調は続くと見込まれています。
当社グループの主要販売先である半導体業界では、5Gのスマートフォンをはじめとする通信機器のほか、リモートワーク及びオンライン会議などクラウドサービスの拡がりによるPC並びにデータセンター向けの半導体需要が堅調に推移しました。特に最先端の半導体に対する需要が強く、ロジック・メモリデバイスメーカーはEUV(極端紫外線)リソグラフィを用いた既存の半導体製造工程の能力増強と、更に微細化を進めた次世代製造工程への投資を積極的に行っています。
当第2四半期連結累計期間の売上高につきましては369億29百万円(前年同期比14.6%増)となりました。
品目別に見ますと、半導体関連装置が302億77百万円(前年同期比10.4%増)、その他が13億5百万円(前年同期比7.4%減)、サービスが53億46百万円(前年同期比57.5%増)となりました。
連結損益につきましては、営業利益が128億3百万円(前年同期比6.2%増)、経常利益が131億22百万円(前年同期比11.0%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益が97億35百万円(前年同期比16.4%増)となりました。
②財政状態
当第2四半期連結会計期間末における総資産は1,450億48百万円となり、前連結会計年度末に比べ263億22百万円増加いたしました。これは主に、現金及び預金が89億48百万円減少したものの、仕掛品が239億69百万円、未収入金が60億21百万円、無形固定資産が36億43百万円増加したことによるものであります。
負債につきましては、当第2四半期連結会計期間末残高は856億59百万円となり、前連結会計年度末に比べ221億22百万円増加いたしました。これは主に、前受金が100億49百万円、買掛金が69億82百万円、有償支給取引に係る負債が42億74百万円増加したことによるものであります。
株主資本にその他の包括利益累計額及び新株予約権を加えた純資産合計は593億88百万円となり、また自己資本比率は40.9%となりました。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ89億48百万円減少し、189億1百万円となりました。当第2四半期連結累計期間におけるキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローにつきましては、19億3百万円の支出(前年同期比44.5%減)となりました。これは主に、棚卸資産の増加額265億81百万円などの支出要因が、税金等調整前四半期純利益131億22百万円、前受金の増加額94億23百万円などの収入要因を上回ったことによるものであります。
投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、25億87百万円の支出(前年同期比20.6%減)となりました。これは主に、無形固定資産の取得による支出24億13百万円などによるものであります。
財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、49億62百万円の支出(前年同期比103.6%増)となりました。これは主に、配当金の支払額49億59百万円などによるものであります。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、新たに発生した事業上及び財務上の当社グループの対処すべき重要な課題はありません。
(4)研究開発活動
当第2四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は38億23百万円であります。なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。