文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当第3四半期連結累計期間における世界経済は、ウクライナ危機に端を発した資源・エネルギー価格の急騰は落ち着きを見せ始めたものの、紛争の長期化、インフレの高止まりと金融不安の拡大によって、景気の先行きに対する懸念が深まりました。
当社グループの主要販売先である半導体業界では、コロナ禍で拡大したスマートフォンやパソコン向けの半導体需要が低迷し、サプライチェーン全体において生産と在庫を調整する動きが拡大しました。メモリデバイスメーカーは設備投資を縮減し、ロジックデバイスメーカーにおいても、最先端のEUV(極端紫外線)リソグラフィを用いた半導体製造能力の増強などで一定水準の投資は維持したものの、短期的には従来の投資計画を先送りする動きが続いています。一方、今後に拡大が見込まれる半導体需要並びに懸念が高まる地政学リスクに対応するため、世界各地における半導体工場の新設や増設に関する計画が進められており、半導体関連装置市場は引き続き中長期的な成長が見込まれております。
当第3四半期連結累計期間の売上高につきましては794億30百万円(前年同期比48.3%増加)となりました。
品目別に見ますと、半導体関連装置が642億9百万円(前年同期比48.1%増加)、その他が18億64百万円(前年同期比12.6%増加)、サービスが133億57百万円(前年同期比56.2%増加)となりました。
連結損益につきましては、営業利益が274億72百万円(前年同期比66.1%増加)、経常利益が279億75百万円(前年同期比61.9%増加)、親会社株主に帰属する四半期純利益が207億16百万円(前年同期比59.3%増加)となりました。
②財政状態
当第3四半期連結会計期間末における総資産は2,632億47百万円となり、前連結会計年度末に比べ846億17百万円増加いたしました。これは主に、仕掛品が445億59百万円、土地が88億40百万円、原材料及び貯蔵品が82億4百万円、建物及び構築物(純額)が75億51百万円増加したことによるものであります。
負債につきましては、当第3四半期連結会計期間末残高は1,803億29百万円となり、前連結会計年度末に比べ744億46百万円増加いたしました。これは主に、前受金が623億23百万円、買掛金が63億円8百万円、有償支給取引に係る負債が32億51百万円増加したことによるものであります。
株主資本にその他の包括利益累計額及び新株予約権を加えた純資産合計は829億17百万円となり、また自己資本比率は31.5%となりました。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第3四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ43億7百万円増加し、さらにシンガポール子会社の新規連結に伴う現金及び現金同等物の増加額2億9百万円を加味した結果、279億37百万円となりました。当第3四半期連結累計期間におけるキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローにつきましては、338億73百万円の収入(前年同期比501.9%増加)となりました。これは主に、前受金の増加額631億22百万円、税金等調整前四半期純利益279億75百万円などの収入要因が、棚卸資産の増加額526億23百万円、法人税等の支払額88億43百万円などの支出要因を上回ったことによるものであります。
投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、198億88百万円の支出(前年同期比607.5%増加)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出185億60百万円などによるものであります。
財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、105億55百万円の支出(前年同期比34.5%増加)となりました。これは主に、配当金の支払額105億51百万円などによるものであります。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、新たに発生した事業上及び財務上の当社グループの対処すべき重要な課題はありません。
(4)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は80億79百万円であります。なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5)主要な設備
前連結会計年度末に計画中であった新研究開発拠点の取得は、2022年9月に完了いたしました。