四半期報告書-第61期第1四半期(令和4年7月1日-令和4年9月30日)
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当第1四半期連結累計期間における世界経済は、新型コロナウイルス感染症の拡大が収束に向かい回復基調にありましたが、ロシアによるウクライナ侵攻の長期化、中国経済の減速、インフレの継続・拡大や急激な金融引き締めと為替変動などから、再び先行きに対する不透明感が増し、景気後退の懸念が高まりました。
当社グループの主要販売先である半導体業界では、経済情勢は不透明ではあるものの、5G(第5世代移動通信システム)対応のスマートフォンをはじめとする通信機器のほか、リモートワーク及びオンライン会議などに必要なクラウドサービスの拡がりによるデータセンター向けの半導体に対する高水準の需要が続きました。一部において半導体需要の弱含みが予想されておりますが、最先端の半導体に対する需要は底堅く、ロジック・メモリデバイスメーカーによるEUV(極端紫外線)リソグラフィを用いた半導体製造能力の増強と、更に微細化を進めた次世代製造工程への投資が継続しました。
当第1四半期連結累計期間の売上高につきましては257億23百万円(前年同期比182.4%増加)となりました。
品目別に見ますと、半導体関連装置が214億48百万円(前年同期比223.8%増加)、その他が1億27百万円(前年同期比12.9%減少)、サービスが41億47百万円(前年同期比77.3%増加)となりました。
連結損益につきましては、営業利益が85億8百万円(前年同期比321.3%増加)、経常利益が92億38百万円(前年同期比330.7%増加)、親会社株主に帰属する四半期純利益が67億31百万円(前年同期比329.3%増加)となりました。
②財政状態
当第1四半期連結会計期間末における総資産は2,294億54百万円となり、前連結会計年度末に比べ508億24百万円増加いたしました。これは主に、仕掛品が145億34百万円、現金及び預金が116億89百万円、土地が87億67百万円、建設仮勘定が83億62百万円増加したことによるものであります。
負債につきましては、当第1四半期連結会計期間末残高は1,558億33百万円となり、前連結会計年度末に比べ499億51百万円増加いたしました。これは主に、前受金が285億22百万円、短期借入金が200億円増加したことによるものであります。
株主資本にその他の包括利益累計額及び新株予約権を加えた純資産合計は736億20百万円となり、また自己資本比率は32.1%となりました。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第1四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ114億82百万円増加し、新規連結に伴う現金及び現金同等物の増加額2億9百万円を加味した結果、351億13百万円となりました。当第1四半期連結累計期間におけるキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローにつきましては、133億91百万円の収入(前年同期比388.1%増)となりました。これは主に、前受金の増加額271億11百万円、税金等調整前四半期純利益92億38百万円などの収入要因が、棚卸資産の増加額157億89百万円、売上債権の増加額48億56百万円、法人税等の支払額40億74百万円などの支出要因を上回ったことによるものであります。
投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、174億29百万円の支出(前年同期比547.6%増)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出173億46百万円などによるものであります。
財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、141億36百万円の収入(前年同期は49億61百万円の支出)となりました。これは主に、短期借入金の増加額200億円などの収入要因が、配当金の支払額58億61百万円などの支出要因を上回ったことによるものであります。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、新たに発生した事業上及び財務上の当社グループの対処すべき重要な課題はありません。
(4)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は24億15百万円であります。なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5)主要な設備
前連結会計年度末に計画中であった新研究開発拠点の取得は、2022年9月に完了いたしました。
(1)財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当第1四半期連結累計期間における世界経済は、新型コロナウイルス感染症の拡大が収束に向かい回復基調にありましたが、ロシアによるウクライナ侵攻の長期化、中国経済の減速、インフレの継続・拡大や急激な金融引き締めと為替変動などから、再び先行きに対する不透明感が増し、景気後退の懸念が高まりました。
当社グループの主要販売先である半導体業界では、経済情勢は不透明ではあるものの、5G(第5世代移動通信システム)対応のスマートフォンをはじめとする通信機器のほか、リモートワーク及びオンライン会議などに必要なクラウドサービスの拡がりによるデータセンター向けの半導体に対する高水準の需要が続きました。一部において半導体需要の弱含みが予想されておりますが、最先端の半導体に対する需要は底堅く、ロジック・メモリデバイスメーカーによるEUV(極端紫外線)リソグラフィを用いた半導体製造能力の増強と、更に微細化を進めた次世代製造工程への投資が継続しました。
当第1四半期連結累計期間の売上高につきましては257億23百万円(前年同期比182.4%増加)となりました。
品目別に見ますと、半導体関連装置が214億48百万円(前年同期比223.8%増加)、その他が1億27百万円(前年同期比12.9%減少)、サービスが41億47百万円(前年同期比77.3%増加)となりました。
連結損益につきましては、営業利益が85億8百万円(前年同期比321.3%増加)、経常利益が92億38百万円(前年同期比330.7%増加)、親会社株主に帰属する四半期純利益が67億31百万円(前年同期比329.3%増加)となりました。
②財政状態
当第1四半期連結会計期間末における総資産は2,294億54百万円となり、前連結会計年度末に比べ508億24百万円増加いたしました。これは主に、仕掛品が145億34百万円、現金及び預金が116億89百万円、土地が87億67百万円、建設仮勘定が83億62百万円増加したことによるものであります。
負債につきましては、当第1四半期連結会計期間末残高は1,558億33百万円となり、前連結会計年度末に比べ499億51百万円増加いたしました。これは主に、前受金が285億22百万円、短期借入金が200億円増加したことによるものであります。
株主資本にその他の包括利益累計額及び新株予約権を加えた純資産合計は736億20百万円となり、また自己資本比率は32.1%となりました。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第1四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ114億82百万円増加し、新規連結に伴う現金及び現金同等物の増加額2億9百万円を加味した結果、351億13百万円となりました。当第1四半期連結累計期間におけるキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローにつきましては、133億91百万円の収入(前年同期比388.1%増)となりました。これは主に、前受金の増加額271億11百万円、税金等調整前四半期純利益92億38百万円などの収入要因が、棚卸資産の増加額157億89百万円、売上債権の増加額48億56百万円、法人税等の支払額40億74百万円などの支出要因を上回ったことによるものであります。
投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、174億29百万円の支出(前年同期比547.6%増)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出173億46百万円などによるものであります。
財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、141億36百万円の収入(前年同期は49億61百万円の支出)となりました。これは主に、短期借入金の増加額200億円などの収入要因が、配当金の支払額58億61百万円などの支出要因を上回ったことによるものであります。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、新たに発生した事業上及び財務上の当社グループの対処すべき重要な課題はありません。
(4)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は24億15百万円であります。なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5)主要な設備
前連結会計年度末に計画中であった新研究開発拠点の取得は、2022年9月に完了いたしました。