文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当第2四半期連結累計期間における世界経済は、成長が鈍化しつつも堅調に推移しましたが、米中間の貿易摩擦を始めとした保護主義的な通商政策や地政学的な情勢をめぐりその先行きの不透明感がより強まりました。
当社グループの主要販売先である半導体業界では、CPU(中央演算処理装置)の供給不足などによりPC及びデータセンター関連の需要が低迷し、スマートフォンの出荷も2年連続で前年割れとなりました。データ保存に使われるメモリーは生産調整が行われ、価格下落が長期間に渡って継続すると共に、メモリーメーカーでは投資抑制が続きました。しかしながら、ロジックデバイスメーカーの最先端分野では次世代のEUV(極端紫外線)リソグラフィを用いた半導体製造が量産のステージに入りつつあり、大手デバイスメーカーやマスクブランクスメーカーがEUV関連分野でさらに積極的な投資を続けています。
このような状況下、当第2四半期連結累計期間の売上高は199億48百万円(前年同期比18.5%増加)となりました。
品目別に見ますと、半導体関連装置が158億66百万円(前年同期比29.3%増加)、その他が13億16百万円(前年同期比47.0%減少)、サービスが27億65百万円(前年同期比33.1%増加)となりました。
連結損益につきましては、営業利益が79億88百万円(前年同期比55.2%増加)、経常利益が79億48百万円(前年同期比54.3%増加)、親会社株主に帰属する四半期純利益が55億93百万円(前年同期比45.3%増加)となりました。
②財政状態
当第2四半期連結会計期間末における総資産は607億66百万円となり、前連結会計年度末に比べ107億10百万円増加いたしました。これは主に、仕掛品が63億28百万円、受取手形及び売掛金が21億8百万円、現金及び預金が11億21百万円増加したことによるものであります。
負債につきましては、当第2四半期連結会計期間末残高は253億49百万円となり、前連結会計年度末に比べ64億円増加いたしました。これは主に、前受金が26億54百万円、流動負債のその他が17億26百万円、買掛金が13億2百万円増加したことによるものであります。
株主資本にその他の包括利益累計額及び新株予約権を加えた純資産合計は354億17百万円となり、また自己資本比率は58.2%となりました。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ11億20百万円増加し、142億41百万円となりました。当第2四半期連結累計期間におけるキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローにつきましては、40億73百万円の収入(前年同期比38.4%減)となりました。これは主に、税金等調整前四半期純利益79億48百万円、その他の増減額30億10百万円、前受金の増加額26億33百万円などの収入要因が、たな卸資産の増加額67億36百万円、売上債権の増加額20億81百万円、法人税等の支払額14億79百万円などの支出要因を上回ったことによるものであります。
投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、15億88百万円の支出(前年同期比482.0%増)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出10億3百万円、無形固定資産の取得による支出5億76百万円などによるものであります。
財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、14億円の支出(前年同期比41.0%増)となりました。これは主に、配当金の支払額13億97百万円などによるものであります。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、新たに発生した事業上及び財務上の当社グループの対処すべき重要な課題はありません。
(4)研究開発活動
当第2四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は14億45百万円であります。なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。