有価証券報告書-第62期(2023/07/01-2024/06/30)
(1)経営成績等の状況の概要
当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。
① 財政状態及び経営成績の状況
a.財政状態
当連結会計年度末における総資産は2,712億88百万円となり、前連結会計年度末に比べ2億86百万円減少いたしました。これは主に、原材料及び貯蔵品が152億96百万円、現金及び預金が83億78百万円増加したものの、未収入金が193億91百万円、仕掛品が49億69百万円減少したことによるものであります。
負債につきましては、当連結会計年度末残高は1,199億72百万円となり、前連結会計年度末に比べ424億59百万円減少いたしました。これは主に、繰延収益が28億42百万円増加したものの、前受金が207億29百万円、有償支給取引に係る負債が154億57百万円、買掛金が55億20百万円、短期借入金が50億円減少したことによるものであります。
株主資本につきましては、当連結会計年度末残高は1,477億44百万円となり、前連結会計年度末に比べ410億32百万円増加いたしました。これは主に、剰余金の配当により181億27百万円減少したものの、親会社株主に帰属する当期純利益を590億76百万円計上したことによるものであります。
株主資本にその他の包括利益累計額及び新株予約権を加えた純資産合計は1,513億15百万円となり、また自己資本比率は55.8%となりました。
b.経営成績
当連結会計年度における世界経済は、地政学リスクの高まりや欧米諸国を中心としたインフレの高止まりと金融引き締めの影響による景気減速が懸念されるなど、先行き不透明な状況が続きました。
当社グループの主要販売先である半導体業界では、生成AI向けHBM(広帯域メモリ)関連、世界的なEV(電気自動車)シフトなど脱炭素化の進展を背景としたパワー半導体関連には堅調な投資が継続されました。最先端のEUV(極端紫外線)リソグラフィを用いた半導体製造能力の増強に関わる投資も下半期より回復の兆しが見られました。
このような状況下、当社グループの連結売上高は2,135億6百万円(前連結会計年度比39.7%増加)となりました。
品目別に見ますと、半導体関連装置が1,817億52百万円(前連結会計年度比39.0%増加)、その他が27億83百万円(前連結会計年度比12.5%減少)、サービスが289億70百万円(前連結会計年度比53.1%増加)となりました。
売上総利益率につきましては、原価率の悪化により、50.3%(前連結会計年度比4.6ポイント減少)となりました。
販売費及び一般管理費は、261億3百万円(前連結会計年度比20.1%増加)、売上高に対する比率は12.2%(前連結会計年度比2.0ポイント減少)となりました。販売費及び一般管理費の主な増加要因は、研究開発費の増加によるものです。研究開発費につきましては、EUVマスク欠陥検査装置等の開発及び性能向上等に使用したことにより、121億65百万円(前連結会計年度比10.8%増加)となりました。
これらの結果、営業利益が813億75百万円(前連結会計年度比30.6%増加)、経常利益が820億21百万円(前連結会計年度比28.8%増加)、親会社株主に帰属する当期純利益が590億76百万円(前連結会計年度比28.0%増加)となりました。また、1株当たり当期純利益は655円5銭となりました。
② キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ83億78百万円増加し、381億52百万円となりました。当連結会計年度におけるキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローにつきましては、333億17百万円の収入(前連結会計年度比17.8%減少)となりました。これは主に、税金等調整前当期純利益820億21百万円などの収入要因が、法人税等の支払額242億57百万円、前受金の減少額232億52百万円などの支出要因を上回ったことによるものであります。
投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、35億71百万円の支出(前連結会計年度比82.6%減少)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出29億70百万円、無形固定資産の取得による支出5億62百万円などによるものであります。
財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、231億45百万円の支出(前連結会計年度比48.8%増加)となりました。これは主に、配当金の支払額181億27百万円、短期借入金の減少額50億円などによるものであります。
③ 生産、受注及び販売の実績
当社グループの事業は、検査・測定機器の設計、製造、販売を行う単一のセグメントであるため、セグメント情報は記載を省略しております。
これに代わる品目別の生産実績、受注高及び受注残高並びに販売実績は次のとおりであります。
a.品目別生産実績
当連結会計年度における生産実績を品目ごとに示すと、次のとおりであります。
(注)金額は販売価格で表示しております。
b.品目別受注高及び受注残高
当連結会計年度における受注状況を品目ごとに示すと、次のとおりであります。
(注)1.金額は販売価格で表示しております。
2.受注高には受注取消・変更等による調整額が含まれております。
c.品目別販売実績
当連結会計年度における販売実績を品目ごとに示すと、次のとおりであります。
(注)当連結会計年度及び前連結会計年度における主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。
(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
① 重要な会計方針並びに重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたり、採用している重要な会計基準は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)」に記載のとおりであります。
なお、連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。
② 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容
a.経営成績等
1)財政状態
当該事項につきましては、本報告書の「第2 事業の状況 4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況 a.財政状態」に記載のとおりであります。
2)経営成績
当該事項につきましては、本報告書の「第2 事業の状況 4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況 b.経営成績」に記載のとおりであります。
3)キャッシュ・フロー
当該事項につきましては、本報告書の「第2 事業の状況 4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシ
ュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ②キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。
b.資本の財源及び資金の流動性
当社グループにおける主な資金需要は、製品製造のための材料費、外注費及び労務費、並びに他社と差別化するための研究開発投資に必要な材料費及び労務費です。直近においては、EUV関連製品などに対する研究開発投資と、好調な受注を背景とした仕掛品への支出を積極的に行っており、その資金需要が大きくなっております。
これらの資金需要に対する資金調達については、原則として、中長期的な事業戦略と当社グループの事業領域及び事業規模による事業リスクに対応した資本構成を検討し、決定しております。現時点においては、資本効率の向上を図りつつ、必要な時に効率的な運転資金の調達を行うため、取引銀行2行と貸出コミットメント契約を締結しております。
c.経営方針、経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等
当社グループは、営業利益率20%以上を維持しつつ、積極的な研究開発で成長機会を追求することを基本方針にしています。当社グループの主要販売先である半導体業界は、技術革新のスピードが速いことが特徴です。お客さまのご期待に応えて当社事業を成長させるためには、積極的な研究開発を継続し、迅速に付加価値の高いソリューションを提供し続けることが必須であると考えております。
また当社グループは、数値目標などは開示しておりませんが、外部環境の変化に迅速に対応するために中期経営計画の見直しを毎年行っており、この計画の中で挙げている課題を達成していくことが、経営上の目標の達成状況を判断するための指標と考えております。なお、中期経営計画に関しては、「第2 事業の状況 1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」に記載のとおりであります。
当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。
① 財政状態及び経営成績の状況
a.財政状態
当連結会計年度末における総資産は2,712億88百万円となり、前連結会計年度末に比べ2億86百万円減少いたしました。これは主に、原材料及び貯蔵品が152億96百万円、現金及び預金が83億78百万円増加したものの、未収入金が193億91百万円、仕掛品が49億69百万円減少したことによるものであります。
負債につきましては、当連結会計年度末残高は1,199億72百万円となり、前連結会計年度末に比べ424億59百万円減少いたしました。これは主に、繰延収益が28億42百万円増加したものの、前受金が207億29百万円、有償支給取引に係る負債が154億57百万円、買掛金が55億20百万円、短期借入金が50億円減少したことによるものであります。
株主資本につきましては、当連結会計年度末残高は1,477億44百万円となり、前連結会計年度末に比べ410億32百万円増加いたしました。これは主に、剰余金の配当により181億27百万円減少したものの、親会社株主に帰属する当期純利益を590億76百万円計上したことによるものであります。
株主資本にその他の包括利益累計額及び新株予約権を加えた純資産合計は1,513億15百万円となり、また自己資本比率は55.8%となりました。
b.経営成績
当連結会計年度における世界経済は、地政学リスクの高まりや欧米諸国を中心としたインフレの高止まりと金融引き締めの影響による景気減速が懸念されるなど、先行き不透明な状況が続きました。
当社グループの主要販売先である半導体業界では、生成AI向けHBM(広帯域メモリ)関連、世界的なEV(電気自動車)シフトなど脱炭素化の進展を背景としたパワー半導体関連には堅調な投資が継続されました。最先端のEUV(極端紫外線)リソグラフィを用いた半導体製造能力の増強に関わる投資も下半期より回復の兆しが見られました。
このような状況下、当社グループの連結売上高は2,135億6百万円(前連結会計年度比39.7%増加)となりました。
品目別に見ますと、半導体関連装置が1,817億52百万円(前連結会計年度比39.0%増加)、その他が27億83百万円(前連結会計年度比12.5%減少)、サービスが289億70百万円(前連結会計年度比53.1%増加)となりました。
売上総利益率につきましては、原価率の悪化により、50.3%(前連結会計年度比4.6ポイント減少)となりました。
販売費及び一般管理費は、261億3百万円(前連結会計年度比20.1%増加)、売上高に対する比率は12.2%(前連結会計年度比2.0ポイント減少)となりました。販売費及び一般管理費の主な増加要因は、研究開発費の増加によるものです。研究開発費につきましては、EUVマスク欠陥検査装置等の開発及び性能向上等に使用したことにより、121億65百万円(前連結会計年度比10.8%増加)となりました。
これらの結果、営業利益が813億75百万円(前連結会計年度比30.6%増加)、経常利益が820億21百万円(前連結会計年度比28.8%増加)、親会社株主に帰属する当期純利益が590億76百万円(前連結会計年度比28.0%増加)となりました。また、1株当たり当期純利益は655円5銭となりました。
② キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ83億78百万円増加し、381億52百万円となりました。当連結会計年度におけるキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローにつきましては、333億17百万円の収入(前連結会計年度比17.8%減少)となりました。これは主に、税金等調整前当期純利益820億21百万円などの収入要因が、法人税等の支払額242億57百万円、前受金の減少額232億52百万円などの支出要因を上回ったことによるものであります。
投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、35億71百万円の支出(前連結会計年度比82.6%減少)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出29億70百万円、無形固定資産の取得による支出5億62百万円などによるものであります。
財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、231億45百万円の支出(前連結会計年度比48.8%増加)となりました。これは主に、配当金の支払額181億27百万円、短期借入金の減少額50億円などによるものであります。
③ 生産、受注及び販売の実績
当社グループの事業は、検査・測定機器の設計、製造、販売を行う単一のセグメントであるため、セグメント情報は記載を省略しております。
これに代わる品目別の生産実績、受注高及び受注残高並びに販売実績は次のとおりであります。
a.品目別生産実績
当連結会計年度における生産実績を品目ごとに示すと、次のとおりであります。
| 品目 | 生産高(百万円) | 対前期増減率(%) |
| 製品 | ||
| 半導体関連装置 | 218,706 | 6.0 |
| その他 | 4,178 | 19.8 |
| 小計 | 222,885 | 6.3 |
| サービス | 28,970 | 53.1 |
| 合計 | 251,855 | 10.1 |
(注)金額は販売価格で表示しております。
b.品目別受注高及び受注残高
当連結会計年度における受注状況を品目ごとに示すと、次のとおりであります。
| 品目 | 受注高 | 受注残高 | ||
| 金額(百万円) | 対前期増減率(%) | 金額(百万円) | 対前期増減率(%) | |
| 製品 | ||||
| 半導体関連装置 | 235,617 | 50.0 | 444,329 | 13.8 |
| その他 | 2,401 | △66.8 | 6,192 | △5.8 |
| 小計 | 238,019 | 44.9 | 450,521 | 13.5 |
| サービス | 34,749 | 56.1 | 11,674 | 98.0 |
| 合計 | 272,768 | 46.2 | 462,195 | 14.7 |
(注)1.金額は販売価格で表示しております。
2.受注高には受注取消・変更等による調整額が含まれております。
c.品目別販売実績
当連結会計年度における販売実績を品目ごとに示すと、次のとおりであります。
| 品目 | 販売高(百万円) | 対前期増減率(%) |
| 製品 | ||
| 半導体関連装置 | 181,752 | 39.0 |
| その他 | 2,783 | △12.5 |
| 小計 | 184,535 | 37.8 |
| サービス | 28,970 | 53.1 |
| 合計 | 213,506 | 39.7 |
(注)当連結会計年度及び前連結会計年度における主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。
| 相手先 | 前連結会計年度 (自 2022年7月1日 至 2023年6月30日) | 当連結会計年度 (自 2023年7月1日 至 2024年6月30日) | ||
| 金額(百万円) | 割合(%) | 金額(百万円) | 割合(%) | |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited | 51,782 | 33.9 | 68,045 | 31.9 |
| Intel Corporation | 48,003 | 31.4 | 59,210 | 27.7 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 17,871 | 11.7 | 49,083 | 23.0 |
(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
① 重要な会計方針並びに重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたり、採用している重要な会計基準は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)」に記載のとおりであります。
なお、連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。
② 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容
a.経営成績等
1)財政状態
当該事項につきましては、本報告書の「第2 事業の状況 4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況 a.財政状態」に記載のとおりであります。
2)経営成績
当該事項につきましては、本報告書の「第2 事業の状況 4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況 b.経営成績」に記載のとおりであります。
3)キャッシュ・フロー
当該事項につきましては、本報告書の「第2 事業の状況 4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシ
ュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ②キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。
b.資本の財源及び資金の流動性
当社グループにおける主な資金需要は、製品製造のための材料費、外注費及び労務費、並びに他社と差別化するための研究開発投資に必要な材料費及び労務費です。直近においては、EUV関連製品などに対する研究開発投資と、好調な受注を背景とした仕掛品への支出を積極的に行っており、その資金需要が大きくなっております。
これらの資金需要に対する資金調達については、原則として、中長期的な事業戦略と当社グループの事業領域及び事業規模による事業リスクに対応した資本構成を検討し、決定しております。現時点においては、資本効率の向上を図りつつ、必要な時に効率的な運転資金の調達を行うため、取引銀行2行と貸出コミットメント契約を締結しております。
c.経営方針、経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等
当社グループは、営業利益率20%以上を維持しつつ、積極的な研究開発で成長機会を追求することを基本方針にしています。当社グループの主要販売先である半導体業界は、技術革新のスピードが速いことが特徴です。お客さまのご期待に応えて当社事業を成長させるためには、積極的な研究開発を継続し、迅速に付加価値の高いソリューションを提供し続けることが必須であると考えております。
また当社グループは、数値目標などは開示しておりませんが、外部環境の変化に迅速に対応するために中期経営計画の見直しを毎年行っており、この計画の中で挙げている課題を達成していくことが、経営上の目標の達成状況を判断するための指標と考えております。なお、中期経営計画に関しては、「第2 事業の状況 1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」に記載のとおりであります。