売上高

有報情報

#1 収益認識関係、四半期連結財務諸表（連結）

(単位:千円)

	製品の販売		サービス	計
	半導体関連装置	その他の製品

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

2021/05/13 9:24

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当社グループの主要販売先である半導体業界では、米中摩擦の強まりや自動車用半導体の供給不足などによって、半導体製造を特定の地域・メーカーに依存する地政学リスクを懸念する見方が拡大しています。各国において経済や軍事で重要性を増す半導体を安定的に確保するために、中長期的なサプライチェーンの再構築を目的とした政策や半導体デバイスメーカー各社の投資計画が発表されました。足元では5Gのスマートフォンをはじめとする通信機器のほか、リモートワークやオンライン会議などの拡がりによるPC並びにデータセンター向けの最先端半導体に対する需要が堅調に推移しました。ロジック・メモリデバイスメーカーは最先端のEUV(極端紫外線)リソグラフィを用いた半導体製造工程の能力増強投資を継続し、マスクブランクスメーカーも中長期の需要拡大を見据えてEUV関連分野の投資に取り組んでおり、半導体関連装置市場は今後の拡大が見込まれております。
このような状況下、当第3四半期連結累計期間の売上高は519億45百万円(前年同期比102.9%増加)となりました。
品目別に見ますと、半導体関連装置が433億21百万円(前年同期比123.3%増加)、その他が31億79百万円(前年同期比75.9%増加)、サービスが54億44百万円(前年同期比24.0%増加)となりました。

2021/05/13 9:24