売上高
連結
- 2020年9月30日
- 131億6596万
- 2021年9月30日 -30.8%
- 91億1052万
有報情報
- #1 収益認識関係、四半期連結財務諸表(連結)
- (単位:千円)2021/11/11 9:09
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。製品の販売 サービス 計 半導体関連装置 その他の製品
当第1四半期連結累計期間(自 2021年7月1日 至 2021年9月30日) - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 当社グループの主要販売先である半導体業界では、5Gのスマートフォンをはじめとする通信機器のほか、リモートワークやオンライン会議などの拡がりによるPC並びにデータセンター向けの最先端半導体の需要が堅調に推移しました。こうした需要増に応えるためにロジック・メモリデバイスメーカーは積極的な投資を継続し、最先端のEUV(極端紫外線)リソグラフィを用いた半導体製造工程の導入を加速しており、当社の四半期受注高は1,083億7百万円と過去最高額を更新しました。2021/11/11 9:09
当第1四半期連結累計期間の売上高につきましては91億10百万円(前年同期比30.8%減少)となりました。
品目別に見ますと、半導体関連装置が66億24百万円(前年同期比40.1%減少)、その他が1億46百万円(前年同期比72.0%減少)、サービスが23億39百万円(前年同期比47.3%増加)となりました。