売上高
連結
- 2020年12月31日
- 322億3133万
- 2021年12月31日 +14.58%
- 369億2967万
有報情報
- #1 収益認識関係、四半期連結財務諸表(連結)
- (単位:千円)2022/02/09 9:15
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。製品の販売 サービス 計 半導体関連装置 その他の製品
当第2四半期連結累計期間(自 2021年7月1日 至 2021年12月31日) - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 当社グループの主要販売先である半導体業界では、5Gのスマートフォンをはじめとする通信機器のほか、リモートワーク及びオンライン会議などクラウドサービスの拡がりによるPC並びにデータセンター向けの半導体需要が堅調に推移しました。特に最先端の半導体に対する需要が強く、ロジック・メモリデバイスメーカーはEUV(極端紫外線)リソグラフィを用いた既存の半導体製造工程の能力増強と、更に微細化を進めた次世代製造工程への投資を積極的に行っています。2022/02/09 9:15
当第2四半期連結累計期間の売上高につきましては369億29百万円(前年同期比14.6%増)となりました。
品目別に見ますと、半導体関連装置が302億77百万円(前年同期比10.4%増)、その他が13億5百万円(前年同期比7.4%減)、サービスが53億46百万円(前年同期比57.5%増)となりました。