売上高
連結
- 2021年3月31日
- 519億4508万
- 2022年3月31日 +3.12%
- 535億6582万
有報情報
- #1 収益認識関係、四半期連結財務諸表(連結)
- (単位:千円)2022/05/12 9:05
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。製品の販売 サービス 計 半導体関連装置 その他の製品
当第3四半期連結累計期間(自 2021年7月1日 至 2022年3月31日) - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 当社グループの主要販売先である半導体業界では、5Gのスマートフォンをはじめとする通信機器のほか、リモートワーク及びオンライン会議などクラウドサービスの拡がりによるPC並びにデータセンター向けの半導体需要が堅調に推移しました。特に最先端の半導体に対する需要が強く、ロジック・メモリデバイスメーカーは中長期的な視点から投資計画を策定し、EUV(極端紫外線)リソグラフィを用いた半導体製造能力の増強、並びに微細化を進めた次世代半導体とその製造工程の開発を積極的に行っています。2022/05/12 9:05
当第3四半期連結累計期間の売上高につきましては535億65百万円(前年同期比3.1%増加)となりました。
品目別に見ますと、半導体関連装置が433億57百万円(前年同期比0.1%増加)、その他が16億55百万円(前年同期比47.9%減少)、サービスが85億52百万円(前年同期比57.1%増加)となりました。