売上高
連結
- 2021年9月30日
- 91億1000万
- 2022年9月30日 +182.36%
- 257億2300万
有報情報
- #1 収益認識関係、四半期連結財務諸表(連結)
- (単位:百万円)2022/11/10 9:04
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。製品の販売 サービス 計 半導体関連装置 その他の製品
当第1四半期連結累計期間(自 2022年7月1日 至 2022年9月30日) - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 当社グループの主要販売先である半導体業界では、経済情勢は不透明ではあるものの、5G(第5世代移動通信システム)対応のスマートフォンをはじめとする通信機器のほか、リモートワーク及びオンライン会議などに必要なクラウドサービスの拡がりによるデータセンター向けの半導体に対する高水準の需要が続きました。一部において半導体需要の弱含みが予想されておりますが、最先端の半導体に対する需要は底堅く、ロジック・メモリデバイスメーカーによるEUV(極端紫外線)リソグラフィを用いた半導体製造能力の増強と、更に微細化を進めた次世代製造工程への投資が継続しました。2022/11/10 9:04
当第1四半期連結累計期間の売上高につきましては257億23百万円(前年同期比182.4%増加)となりました。
品目別に見ますと、半導体関連装置が214億48百万円(前年同期比223.8%増加)、その他が1億27百万円(前年同期比12.9%減少)、サービスが41億47百万円(前年同期比77.3%増加)となりました。