売上高
連結
- 2021年12月31日
- 369億2900万
- 2022年12月31日 +49.21%
- 551億
有報情報
- #1 収益認識関係、四半期連結財務諸表(連結)
- (単位:百万円)2023/02/10 15:06
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。製品の販売 サービス 計 半導体関連装置 その他の製品
当第2四半期連結累計期間(自 2022年7月1日 至 2022年12月31日) - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 当社グループの主要販売先である半導体業界では、コロナ禍で拡大したスマートフォンやパソコン向けの半導体需要が一転して減少に見舞われ、メモリデバイスメーカーを中心として設備投資を縮減する動きが広がりました。ロジックデバイスメーカーにおいても、最先端のEUV(極端紫外線)リソグラフィを用いた半導体製造能力の増強などで高い水準の投資を維持したものの、短期的には従来の投資計画を一部先送りする動きが見られました。一方、今後に拡大が見込まれる半導体需要並びに懸念が高まる地政学リスクに対応するため、世界各地における半導体工場の新設や増設に関する計画が発表されており、半導体関連装置市場は引き続き中長期的な成長が見込まれております。2023/02/10 15:06
当第2四半期連結累計期間の売上高につきましては551億円(前年同期比49.2%増加)となりました。
品目別に見ますと、半導体関連装置が445億66百万円(前年同期比47.2%増加)、その他が12億53百万円(前年同期比4.0%減少)、サービスが92億81百万円(前年同期比73.6%増加)となりました。