売上高

有報情報

#1 収益認識関係、四半期連結財務諸表（連結）

(単位:百万円)

	製品の販売		サービス	計
	半導体関連装置	その他の製品

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
当第3四半期連結累計期間(自 2022年7月1日 至 2023年3月31日)

2023/05/11 15:06

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当社グループの主要販売先である半導体業界では、コロナ禍で拡大したスマートフォンやパソコン向けの半導体需要が低迷し、サプライチェーン全体において生産と在庫を調整する動きが拡大しました。メモリデバイスメーカーは設備投資を縮減し、ロジックデバイスメーカーにおいても、最先端のEUV(極端紫外線)リソグラフィを用いた半導体製造能力の増強などで一定水準の投資は維持したものの、短期的には従来の投資計画を先送りする動きが続いています。一方、今後に拡大が見込まれる半導体需要並びに懸念が高まる地政学リスクに対応するため、世界各地における半導体工場の新設や増設に関する計画が進められており、半導体関連装置市場は引き続き中長期的な成長が見込まれております。
当第3四半期連結累計期間の売上高につきましては794億30百万円(前年同期比48.3%増加)となりました。
品目別に見ますと、半導体関連装置が642億9百万円(前年同期比48.1%増加)、その他が18億64百万円(前年同期比12.6%増加)、サービスが133億57百万円(前年同期比56.2%増加)となりました。

2023/05/11 15:06