- 6920
- 2026/09/04
- 時価
- 3兆1284億円
- PER 予
- 33.04倍
- 2012年以降
- 7.3-130.97倍
(2012-2026年) - PBR
- 12.05倍
- 2012年以降
- 0.78-44.75倍
(2012-2026年) - 配当 予
- 1.06%
- ROE 予
- 36.46%
- ROA 予
- 26.73%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 収益認識関係、四半期連結財務諸表(連結)
- (単位:百万円)2023/11/10 15:13
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。製品の販売 サービス 計 半導体関連装置 その他の製品
当第1四半期連結累計期間(自 2023年7月1日 至 2023年9月30日) - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 半導体市場は生成AIや普及が進みつつある電気自動車など、さまざまな用途で中長期的に拡大すると予想されており、高まる地政学リスクへの備えという要因も加わって、世界各地で半導体工場の新設・増設計画も推進されています。また、半導体デバイスの製造工程では、継続的な微細化による高性能化や消費電力の低減が求められており、半導体製造装置市場も中長期的に成長を続けると見込まれております。2023/11/10 15:13
当第1四半期連結累計期間の売上高につきましては473億5百万円(前年同期比83.9%増加)となりました。
品目別に見ますと、半導体関連装置が417億81百万円(前年同期比94.8%増加)、その他が1億55百万円(前年同期比21.4%増加)、サービスが53億68百万円(前年同期比29.4%増加)となりました。