- 6918
- 2026/09/11
- 時価
- 224億円
- PER 予
- 10.79倍
- 2010年以降
- 3.37-228.64倍
(2010-2026年) - PBR
- 0.95倍
- 2010年以降
- 0.3-2.27倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 3.01%
- ROE 予
- 8.77%
- ROA 予
- 7.7%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期財務諸表(連結)
- (単位:千円)2023/11/14 15:01
(注) 全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。利 益 金 額 全社費用(注) △296,584 四半期損益計算書の営業利益 1,176,946
Ⅱ 当第2四半期累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年9月30日) - #2 報告セグメントごとの利益又は損失の金額の合計額と四半期損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)
- (単位:千円)2023/11/14 15:01
(注) 全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。利 益 金 額 全社費用(注) △329,344 四半期損益計算書の営業利益 1,168,676 - #3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- このような経営環境のもと、当社では、半導体種別により一部の部材の入手難は続くものの、難入部材が入り始めたことで長納期となっていた受注残の消化、製品化による顧客への提供が進んだことから、概ね順調に推移いたしました。2023/11/14 15:01
この結果、当第2四半期累計期間における売上高は6,403百万円(前年同四半期比14.4%減)、営業利益は1,168百万円(前年同四半期比0.7%減)、経常利益は1,266百万円(前年同四半期比2.0%増)、四半期純利益は919百万円(前年同四半期比2.7%増)となりました。
当社は、事業内容を2つの報告セグメントに分けております。当第2四半期累計期間におけるセグメント別の状況は次のとおりであります。