有価証券報告書-第65期(2023/04/01-2024/03/31)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1 報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、産業用電子機器の開発・製造・販売を行っており、組込・画像・通信・A/D変換の総合力により受託製品及び自社製品として営業展開しております。
したがって、当社は営業展開の意思決定等を実施する上で重要な管理単位となる「受託製品」及び「自社製品」の2つを報告セグメントとしております。
「受託製品」は、半導体製造装置関連、産業用制御機器及び計測機器の開発・製造・販売を行っております。「自社製品」は、組込みモジュール、画像処理モジュール及び計測通信機器の開発・製造・販売並びにこれらに付属する周辺機器及びソフトウェア等の自社製品関連商品の販売を行っております。
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失等の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理は、「重要な会計方針」における記載と概ね同一であります。
3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失等の金額に関する情報
前事業年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)
(単位:千円)

	受託製品	自社製品	合計
売上高
外部顧客への売上高	9,968,930	4,421,820	14,390,751
セグメント間の内部 売上高又は振替高	-	-	-
計	9,968,930	4,421,820	14,390,751
セグメント利益	1,474,767	1,570,121	3,044,888
その他の項目
減価償却費	62,919	31,066	93,986

(注) 減価償却費は、報告セグメントに帰属しない一般管理費を除き、生産実績等の合理的な基準に基づいて各報告セグメントに配分しております。資産の額については、受託製品及び自社製品とも同じ製造工程であり同一の設備を用いているため、投資の意思決定上においても区分しておらず各報告セグメントに配分しておりません。
当事業年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
(単位:千円)

	受託製品	自社製品	合計
売上高
外部顧客への売上高	8,108,530	4,471,750	12,580,281
セグメント間の内部 売上高又は振替高	-	-	-
計	8,108,530	4,471,750	12,580,281
セグメント利益	1,444,371	1,387,974	2,832,345
その他の項目
減価償却費	68,615	42,344	110,960

(注) 減価償却費は、報告セグメントに帰属しない一般管理費を除き、生産実績等の合理的な基準に基づいて各報告セグメントに配分しております。資産の額については、受託製品及び自社製品とも同じ製造工程であり同一の設備を用いているため、投資の意思決定上においても区分しておらず各報告セグメントに配分しておりません。
4 報告セグメント合計額と財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)
(単位:千円)

利益	前事業年度	当事業年度
報告セグメント計	3,044,888	2,832,345
セグメント間取引消去	-	-
全社費用(注)	△648,231	△736,910
財務諸表の営業利益	2,396,657	2,095,434

(注) 全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
(単位:千円)

その他の項目	報告セグメント計		調整額		財務諸表計上額
	前事業年度	当事業年度	前事業年度	当事業年度	前事業年度	当事業年度
減価償却費	93,986	110,960	9,149	12,937	103,136	123,898

(注) 調整額は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
【関連情報】
前事業年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
(単位:千円)

	半導体製造装置関連	産業用制御機器	計測機器	組込みモジュール	画像処理モジュール	計測通信機器	自社製品関連商品	合計
外部顧客への売上高	8,926,219	726,974	315,736	521,667	1,953,707	1,863,901	82,544	14,390,751

2 地域ごとの情報
(1) 売上高
本邦の外部顧客への売上高が損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
(2) 有形固定資産
本邦以外の国又は地域に所在する子会社及び在外支店がないため、該当事項はありません。
3 主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ㈱	6,109,021	受託製品
東京エレクトロン宮城㈱	2,350,512	受託製品

当事業年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
(単位:千円)

	半導体製造装置関連	産業用制御機器	計測機器	組込みモジュール	画像処理モジュール	計測通信機器	自社製品関連商品	合計
外部顧客への売上高	6,631,746	1,026,051	450,733	644,054	1,872,713	1,820,619	134,363	12,580,281

2 地域ごとの情報
(1) 売上高
本邦の外部顧客への売上高が損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
(2) 有形固定資産
本邦以外の国又は地域に所在する子会社及び在外支店がないため、該当事項はありません。
3 主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ㈱	4,456,955	受託製品
東京エレクトロン宮城㈱	1,788,211	受託製品

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。