#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）: (報告セグメントの変更等に関する事項)
当連結会計年度より、市場の変化への対応およびセグメント内での事業親和性を考慮し、セグメント構成会社の見直しを行っております。従来「半導体・メカトロニクス関連事業」に区分していたYAC Systems Singapore Pte Ltd.を「医療・ヘルスケア関連事業」へ、「半導体・メカトロニクス関連事業」に区分していたJEインターナショナル株式会社およびその子会社である株式会社GDテックを「環境・社会インフラ関連事業」へそれぞれ変更しております。
また、報告セグメントごとの業績をより適切に評価するため、各報告セグメントに帰属しない管理部門に係る費用の取扱いについて見直しを行い、各報告セグメントに配分していた費用の一部を各報告セグメントに帰属しない管理部門に係る費用として取扱い、「調整額」に含めて開示する方法に変更しております。
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#2 会計方針に関する事項（連結）: (6)重要な外貨建の資産又は負債の本邦通貨への換算の基準
外貨建金銭債権債務は、連結決算日の直物為替相場により円貨に換算し、換算差額は損益として処理しております。なお、在外子会社等の資産及び負債は、連結決算日の直物為替相場により円貨に換算し、収益及び費用は期中平均相場により円貨に換算し、換算差額は純資産の部における為替換算調整勘定に計上しております。
(7)重要なヘッジ会計の方法
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#3 研究開発活動: 当社グループにおけるセグメント別の研究開発活動は、次のとおりであります。当連結会計年度における研究開発費の総額は、半導体関連技術、次世代パワー半導体、医療・検査分野をはじめとする将来成長が見込まれる分野を中心に411百万円となります。
(1)半導体・メカトロニクス関連事業
半導体後工程分野を中心に、顧客の自動化・省人化ニーズに対応する装置および周辺システムの開発を進めております。具体的には、クリーン環境下における搬送自動化技術の高度化、重量物搬送に対応したクリーンコンベアの改良開発、ならびに車載用途を中心とした次世代パワー半導体向けチップハンドラ、レーザーアニーラの性能向上を目的とした研究開発を推進しております。更に、既存設備との親和性を高めた搬送システムについても、将来の適用拡大を見据えた技術開発を継続しております。また、電子部品業界向け次世代テーピング装置の研究開発も推進しております。なお、半導体・メカトロニクス関連事業における研究開発費は、27百万円です。
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#4 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）: 半導体関連技術、次世代パワー半導体、医療・検査分野をはじめとする将来成長が見込まれる分野を中心に研究開発を進めてまいります。
半導体・メカトロニクス関連事業におきましては、半導体後工程分野を中心に、顧客の自動化・省人化ニーズに対応する装置および周辺システムの開発を進めてまいります。
医療・ヘルスケア関連事業におきましては、安全性および信頼性の確保を重視し、医療現場や検査分野における付加価値創出を目的とした研究開発を進めてまいります。
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#5 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: また、前連結会計年度との比較・分析については、見直し後の利益または損失の算定方法に基づいて記載しております。
(半導体・メカトロニクス関連事業)
半導体・メカトロニクス関連事業においては、原材料価格の高騰等の影響を受けましたが、電子部品テーピング装置およびキャリアテープに加え、半導体関連のクリーンコンベアの販売が堅調に推移しました。さらに、半導体前工程向けIPA乾燥機および純水加温装置の販売が好調に推移したことから、当セグメントの業績は増収増益となりました。
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#6 負ののれん発生益（連結）: 半導体・メカトロニクス関連事業において、TTホールディングス株式会社の株式を取得し、連結の範囲に含めたことにより、当連結会計年度において負ののれん発生益68百万円を計上しております。
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