有価証券報告書-第54期(2025/04/01-2026/03/31)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討をおこなう対象となっているものであります。
当社は、事業会社を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体・メカトロニクス関連」、「医療・ヘルスケア関連」、「環境・社会インフラ関連」の3つを報告セグメントとしております。
「半導体・メカトロニクス関連」は、ハードディスク関連、半導体関連、太陽電池関連、レーザプロセス、精密切断、FPC・半導体関連検査装置等の製品の製造、販売及びサービスを扱っております。「医療・ヘルスケア関連」は、医療機器等の製造、販売及びサービスを扱っております。「環境・社会インフラ関連」はクリーニング仕上げ装置や自動包装機、フラットパネル製造用ドライエッチング関連装置、精密熱処理関連、工業計器、制御通信等の製品の製造、販売及びサービスを扱っております。
(報告セグメントの変更等に関する事項)
当連結会計年度より、市場の変化への対応およびセグメント内での事業親和性を考慮し、セグメント構成会社の見直しを行っております。従来「半導体・メカトロニクス関連事業」に区分していたYAC Systems Singapore Pte Ltd.を「医療・ヘルスケア関連事業」へ、「半導体・メカトロニクス関連事業」に区分していたJEインターナショナル株式会社およびその子会社である株式会社GDテックを「環境・社会インフラ関連事業」へそれぞれ変更しております。
また、報告セグメントごとの業績をより適切に評価するため、各報告セグメントに帰属しない管理部門に係る費用の取扱いについて見直しを行い、各報告セグメントに配分していた費用の一部を各報告セグメントに帰属しない管理部門に係る費用として取扱い、「調整額」に含めて開示する方法に変更しております。
なお、前連結会計年度のセグメント情報については、変更後のセグメント区分に組み替えた数値で記載しております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の売上高は、第三者間取引価格に基づいております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

					(単位:百万円)
	報告セグメント			合 計	調整額 (注)1	連結財務諸表 計上額 (注)2
	半導体・メカトロニクス関連	医療・ヘルスケア関連	環境・社会インフラ関連
売上高
外部顧客への売上高	9,761	5,244	8,036	23,041	-	23,041
セグメント間の内部売上高又は振替高	33	2	224	260	△260	-
計	9,794	5,247	8,260	23,301	△260	23,041
セグメント利益	1,395	346	475	2,217	△862	1,354
セグメント資産	11,110	4,960	20,438	36,509	4,576	41,086
その他の項目
減価償却費	329	65	261	656	28	685
のれん償却費	-	-	84	84	-	84
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	637	56	78	772	10	782

(注)1.(1)セグメント利益の調整額△862百万円は、各報告セグメントに帰属しない管理部門に係る費用であります。
(2)セグメント資産の調整額4,576百万円の主な内訳は、親会社及び連結子会社での余資運用資金(現預金及び有価証券)と管理部門に係る資産であります。
2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)

					(単位:百万円)
	報告セグメント			合 計	調整額 (注)1	連結財務諸表 計上額 (注)2
	半導体・メカトロニクス関連	医療・ヘルスケア関連	環境・社会インフラ関連
売上高
外部顧客への売上高	10,493	5,508	10,459	26,460	-	26,460
セグメント間の内部売上高又は振替高	64	11	58	134	△134	-
計	10,557	5,519	10,517	26,595	△134	26,460
セグメント利益	1,435	62	721	2,218	△899	1,319
セグメント資産	11,616	4,497	22,303	38,417	5,375	43,793
その他の項目
減価償却費	298	75	274	647	22	670
のれん償却費	-	-	144	144	-	144
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	403	23	222	649	5	655

(注)1.(1)セグメント利益の調整額△899百万円は、各報告セグメントに帰属しない管理部門に係る費用であります。
(2)セグメント資産の調整額5,375百万円の主な内訳は、親会社及び連結子会社での余資運用資金(現預金及び有価証券)と管理部門に係る資産であります。
2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
(単位:百万円)

	半導体・メカトロニクス関連	医療・ヘルスケア関連	環境・社会インフラ関連	合計
外部顧客への 売上高	9,761	5,244	8,036	23,041

2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:百万円)

日本	中国	アジアの その他	その他	合計
18,526	1,113	3,025	376	23,041

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
(単位:百万円)

日本	アジア	その他	合計
6,426	840	-	7,266

3.主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
ニプロ株式会社	4,357	医療・ヘルスケア関連
株式会社日立ハイテク	954	半導体・メカトロニクス関連 環境・社会インフラ関連

当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
(単位:百万円)

	半導体・メカトロニクス関連	医療・ヘルスケア関連	環境・社会インフラ関連	合計
外部顧客への 売上高	10,493	5,508	10,459	26,460

2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:百万円)

日本	中国	アジアの その他	その他	合計
20,161	2,609	3,270	418	26,460

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
(単位:百万円)

日本	アジア	その他	合計
8,061	822	-	8,884

3.主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
ニプロ株式会社	4,465	医療・ヘルスケア関連
First Sumiden Circuits, Inc.	1,269	半導体・メカトロニクス関連

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

				(単位:百万円)
	半導体・メカトロニクス関連	医療・ヘルスケア関連	環境・社会インフラ関連	全社・消去	合計
当期償却額	-	-	84	-	84
当期末残高	-	-	420	-	420

当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)

				(単位:百万円)
	半導体・メカトロニクス関連	医療・ヘルスケア関連	環境・社会インフラ関連	全社・消去	合計
当期償却額	-	-	144	-	144
当期末残高	-	-	612	-	612

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
半導体・メカトロニクス関連事業において、TTホールディングス株式会社の株式を取得し、連結の範囲に含めたことにより、当連結会計年度において負ののれん発生益68百万円を計上しております。
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
環境・社会インフラ関連事業において、三和電気計器株式会社及び三和テスメックス株式会社の株式を取得し、連結の範囲に含めたことにより、当連結会計年度において負ののれん発生益935百万円を計上しております。