ワイエイシイ HD(6298)のセグメントごとの売上高・利益等
セグメント通期
- 【有報】
- セグメント情報等、連結財務諸表
| 科目 | 年度 | 環境・社会インフラ関連 | 半導体・メカトロニクス関連 | 医療・ヘルスケア関連 |
|---|---|---|---|---|
| 売上高 | 2021/03 | - | - | - |
| 2022/03 | - | - | - | |
| 2023/03 | - | - | - | |
| 2024/03 | 103億 | 110億 | 55.1億 | |
| 2025/03 | 66.4億 -35.4% | 114億 +3.3% | 50.2億 -8.8% | |
| 科目 | 年度 | 環境・社会インフラ関連 | 半導体・メカトロニクス関連 | 医療・ヘルスケア関連 |
| 営業利益 | 2021/03 | - | - | - |
| 2022/03 | - | - | - | |
| 2023/03 | - | - | - | |
| 2024/03 | 10.6億 | 9.31億 | 509百万 | |
| 2025/03 | 2.35億 -77.8% | 10.1億 +8.1% | 415百万 -18.5% | |
| 科目 | 年度 | 環境・社会インフラ関連 | 半導体・メカトロニクス関連 | 医療・ヘルスケア関連 |
| 営業利益率 | 2021/03 | - | - | - |
| 2022/03 | - | - | - | |
| 2023/03 | - | - | - | |
| 2024/03 | 10.3% | 8.5% | 9.2% | |
| 2025/03 | 3.5% -6.8% | 8.8% +0.3% | 8.3% -0.9% | |
| 科目 | 年度 | 環境・社会インフラ関連 | 半導体・メカトロニクス関連 | 医療・ヘルスケア関連 |
| 研究開発費 | 2021/03 | - | - | - |
| 2022/03 | - | - | - | |
| 2023/03 | - | - | - | |
| 2024/03 | - | - | - | |
| 2025/03 | 320百万 | 48百万 | 68百万 | |
| 科目 | 年度 | 環境・社会インフラ関連 | 半導体・メカトロニクス関連 | 医療・ヘルスケア関連 |
| 設備投資額 | 2021/03 | - | - | - |
| 2022/03 | - | - | - | |
| 2023/03 | - | - | - | |
| 2024/03 | - | - | - | |
| 2025/03 | 68百万 | 167百万 | 32百万 | |
| 科目 | 年度 | 環境・社会インフラ関連 | 半導体・メカトロニクス関連 | 医療・ヘルスケア関連 |
| 固定資産増加額 | 2021/03 | - | - | - |
| 2022/03 | - | - | - | |
| 2023/03 | - | - | - | |
| 2024/03 | 523百万 | 823百万 | 7百万 | |
| 2025/03 | 76百万 -85.5% | 659百万 -19.9% | 36百万 +414.3% | |
| 科目 | 年度 | 環境・社会インフラ関連 | 半導体・メカトロニクス関連 | 医療・ヘルスケア関連 |
| 従業員数 | 2021/03 | - | - | - |
| 2022/03 | - | - | - | |
| 2023/03 | - | - | - | |
| 2024/03 | - | - | - | |
| 2025/03 | 271 | 473 | 71 | |
| 科目 | 年度 | 環境・社会インフラ関連 | 半導体・メカトロニクス関連 | 医療・ヘルスケア関連 |
| 平均臨時雇用人員 | 2021/03 | - | - | - |
| 2022/03 | - | - | - | |
| 2023/03 | - | - | - | |
| 2024/03 | - | - | - | |
| 2025/03 | 56 | 90 | 45 | |
| 科目 | 年度 | 環境・社会インフラ関連 | 半導体・メカトロニクス関連 | 医療・ヘルスケア関連 |
| 資産 | 2021/03 | - | - | - |
| 2022/03 | - | - | - | |
| 2023/03 | - | - | - | |
| 2024/03 | 187億 | 151億 | 44.4億 | |
| 2025/03 | 173億 -7.5% | 153億 +1.5% | 38.9億 -12.3% | |
| 科目 | 年度 | 環境・社会インフラ関連 | 半導体・メカトロニクス関連 | 医療・ヘルスケア関連 |
| のれん | 2021/03 | - | - | - |
| 2022/03 | - | - | - | |
| 2023/03 | - | - | - | |
| 2024/03 | - | 505百万 | - | |
| 2025/03 | - | 420百万 -16.8% | - | |
| 科目 | 年度 | 環境・社会インフラ関連 | 半導体・メカトロニクス関連 | 医療・ヘルスケア関連 |
| のれん償却額 | 2021/03 | - | - | - |
| 2022/03 | - | - | - | |
| 2023/03 | - | - | - | |
| 2024/03 | - | 84百万 | - | |
| 2025/03 | - | 84百万 ±0% | - |