- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）
Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年6月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
2023/08/10 15:14- #2 事業の内容
なお、当第1四半期連結会計期間における主要な関係会社の異動は、以下の通りです。
(ディスプレイ関連事業)
2023年4月1日に当社の連結子会社である株式会社ワイエイシイデンコーを存続会社とし、同じく当社の連結子会社であったワイエイシイテクノロジーズ株式会社を消滅会社とする同一セグメント内での吸収合併を実施しております。詳細につきましては、「第4 経理の状況 1 四半期連結財務諸表 注記事項(企業結合等関係)共通支配下の取引等(連結子会社間の吸収合併)」に記載しております。
2023/08/10 15:14- #3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
当社グループを取り巻く事業環境では、サプライチェーンにおける半導体等の部品不足による生産活動への影響は落ち着きましたが、資材価格の高騰による粗利益の低下、顧客の都合による在庫調整および納期後送り等により弱含みで推移しました。当社グループは、今後の成長に向けた株式取得による企業買収、セグメント内の企業統合等を実施し、売上の拡大および収益の改善に努めました。
その結果、当第1四半期連結累計期間の業績は、売上高47億92百万円(前年同四半期比2.2%減)、営業利益11百万円(前年同四半期比75.5%減)、経常利益1億12百万円(前年同四半期比15.7%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益25百万円(前年同四半期比67.5%減)となりました。
セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
2023/08/10 15:14
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