ワイエイシイ HD(6298)の全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - 医療・ヘルスケア関連の推移 - 全期間
連結
- 2023年9月30日
- 2億8500万
- 2024年3月31日 +78.6%
- 5億900万
- 2024年9月30日 -55.8%
- 2億2500万
- 2025年3月31日 +84.44%
- 4億1500万
- 2025年9月30日 -63.61%
- 1億5100万
- 2026年3月31日 -58.94%
- 6200万
有報情報
- #1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
- 当社グループの報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討をおこなう対象となっているものであります。2026/06/29 15:44
当社は、事業会社を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体・メカトロニクス関連」、「医療・ヘルスケア関連」、「環境・社会インフラ関連」の3つを報告セグメントとしております。
「半導体・メカトロニクス関連」は、ハードディスク関連、半導体関連、太陽電池関連、レーザプロセス、精密切断、FPC・半導体関連検査装置等の製品の製造、販売及びサービスを扱っております。「医療・ヘルスケア関連」は、医療機器等の製造、販売及びサービスを扱っております。「環境・社会インフラ関連」はクリーニング仕上げ装置や自動包装機、フラットパネル製造用ドライエッチング関連装置、精密熱処理関連、工業計器、制御通信等の製品の製造、販売及びサービスを扱っております。 - #2 主要な顧客ごとの情報
- (単位:百万円)2026/06/29 15:44
顧客の名称又は氏名 売上高 関連するセグメント名 ニプロ株式会社 4,465 医療・ヘルスケア関連 First Sumiden Circuits, Inc. 1,269 半導体・メカトロニクス関連 - #3 会計方針に関する事項(連結)
- 棚卸資産
イ)商品及び製品、仕掛品
個別法による原価法(貸借対照表価額については収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)を採用しております。
ロ)原材料及び貯蔵品
主として移動平均法による原価法(貸借対照表価額については収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)を採用しております。
(2)重要な減価償却資産の減価償却の方法
① 有形固定資産(リース資産を除く)
主として定率法を採用しております。
ただし、1998年4月1日以降取得した建物(附属設備を除く)については、定額法によっております。また、2016年4月1日以後に取得した建物附属設備及び構築物については、定額法によっております。
なお、主な耐用年数は次のとおりであります。
2026/06/29 15:44建物及び構築物 6~50年 工具、器具及び備品 2~20年 機械装置及び運搬具 2~18年 - #4 報告セグメントの変更に関する事項(連結)
- (報告セグメントの変更等に関する事項)2026/06/29 15:44
当連結会計年度より、市場の変化への対応およびセグメント内での事業親和性を考慮し、セグメント構成会社の見直しを行っております。従来「半導体・メカトロニクス関連事業」に区分していたYAC Systems Singapore Pte Ltd.を「医療・ヘルスケア関連事業」へ、「半導体・メカトロニクス関連事業」に区分していたJEインターナショナル株式会社およびその子会社である株式会社GDテックを「環境・社会インフラ関連事業」へそれぞれ変更しております。
また、報告セグメントごとの業績をより適切に評価するため、各報告セグメントに帰属しない管理部門に係る費用の取扱いについて見直しを行い、各報告セグメントに配分していた費用の一部を各報告セグメントに帰属しない管理部門に係る費用として取扱い、「調整額」に含めて開示する方法に変更しております。 - #5 従業員の状況(連結)
- ①連結会社の状況2026/06/29 15:44
(注)1.従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)であり、臨時雇用者数(嘱託社員、人材派遣会社からの派遣社員を含む。)は、年間の平均人員を( )外数で記載しております。2026年3月31日現在 半導体・メカトロニクス関連 407 (108) 医療・ヘルスケア関連 95 (29) 環境・社会インフラ関連 348 (79)
2.全社(共通)として記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない管理部門等に所属しているものであります。 - #6 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
- 半導体・メカトロニクス関連事業におきましては、半導体後工程分野を中心に、顧客の自動化・省人化ニーズに対応する装置および周辺システムの開発を進めてまいります。2026/06/29 15:44
医療・ヘルスケア関連事業におきましては、安全性および信頼性の確保を重視し、医療現場や検査分野における付加価値創出を目的とした研究開発を進めてまいります。
環境・社会インフラ関連事業におきましては、社会課題への対応および産業インフラの高度化に寄与する製品・システムの開発を中心に研究開発活動を進めてまいります。 - #7 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- この結果、売上高は104億93百万円(前連結会計年度比7.5%増)となり、セグメント利益は14億35百万円(同2.8%増)となりました。2026/06/29 15:44
(医療・ヘルスケア関連事業)
医療・ヘルスケア関連事業においては、人工透析装置の次世代機への生産移行を推進いたしました。また、7月より毛髪を用いた診断補助サービスを開始したほか、高感度光デジタル免疫測定装置の販売を開始いたしました。一方、人工透析装置の次世代機への移行に伴う調整や新規事業の立ち上げおよび市場浸透に時間を要したことから、当セグメントの業績は増収減益となりました。 - #8 製品及びサービスごとの情報(連結)
- (単位:百万円)2026/06/29 15:44
半導体・メカトロニクス関連 医療・ヘルスケア関連 環境・社会インフラ関連 合計 外部顧客への売上高 10,493 5,508 10,459 26,460