ワイエイシイ HD（6298）の全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 半導体・メカトロニクス関連の推移 - 通期

【期間】

2Q
通期
全期間

連結

2024年3月31日: 9億3100万
2025年3月31日 +8.06%: 10億600万

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

当社グループの報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討をおこなう対象となっているものであります。
当社は、事業会社を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体・メカトロニクス関連」、「医療・ヘルスケア関連」、「環境・社会インフラ関連」の3つを報告セグメントとしております。
「半導体・メカトロニクス関連」は、ハードディスク関連、半導体関連、太陽電池関連、レーザプロセス、精密切断、FPC・半導体関連検査装置等の製品の製造、販売及びサービスを扱っております。「医療・ヘルスケア関連」は、医療機器等の製造、販売及びサービスを扱っております。「環境・社会インフラ関連」はクリーニング仕上げ装置や自動包装機、フラットパネル製造用ドライエッチング関連装置、精密熱処理関連、工業計器、制御通信等の製品の製造、販売及びサービスを扱っております。

2025/06/27 15:34

#2 主要な顧客ごとの情報

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#3 会計方針に関する事項（連結）

有価証券
イ)満期保有目的の債券
償却原価法(定額法)によっております。
ロ)その他有価証券
・市場価格のない株式等以外のもの
時価法(評価差額は全部純資産直入法により処理し、売却原価は移動平均法により算定)
・市場価格のない株式等
移動平均法による原価法2025/06/27 15:34

#4 報告セグメントの変更に関する事項（連結）

(報告セグメントの変更等に関する事項)
当社グループは急激に変化する市場のニーズにより柔軟に対応するため、各事業の成長のみならず、事業間シナジーの追求による成長促進を目的として、事業部門の組織改編を2024年5月14日付けで実施いたしました。これにより、当連結会計年度から、報告セグメントの区分を従来の「メカトロニクス関連事業」、「ディスプレイ関連事業」、「産業機器関連事業」、「電子機器関連事業」の4セグメントから、「半導体・メカトロニクス関連事業」、「医療・ヘルスケア関連事業」、「環境・社会インフラ関連事業」の3セグメントに改編しております。
なお、前連結会計年度のセグメント情報については、変更後のセグメント区分に組み替えた数値で記載しております。

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#5 従業員の状況（連結）

(1)連結会社の状況

	2025年3月31日現在
セグメントの名称	従業員数(人)
半導体・メカトロニクス関連	473	(90)
医療・ヘルスケア関連	71	(45)

(注)1.従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)であり、臨時雇用者数(嘱託社員、人材派遣会社からの派遣社員を含む。)は、年間の平均人員を( )外数で記載しております。
2.全社(共通)として記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない管理部門等に所属しているものであります。

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#6 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

AI関連、パワー半導体関連、医療分野など、今後成長が見込まれる分野を中心に研究開発を進めてまいります。
半導体・メカトロニクス関連事業におきましては、半導体後工程用の搬送自動化開発やパネルFOUP等の重量物搬送開発を進めるクリーンコンベア、車載用を中心にグローバルスタンダードを目指したSiCチップハンドラーのアップグレード開発、クリーンコンベアとの併用を含むAMRシステムの開発を行ってまいります。
医療・ヘルスケア関連事業におきましては、新型人工透析装置の改良改造、高感度デジタル免疫測定システムのデータ認証に向けた検証実験、IoTと搬送技術を融合したシステムの開発を進めてまいります。

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#7 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

セグメントごとの業績は、次のとおりであります。なお、当連結会計年度より、報告セグメントの区分を変更しております。詳細は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表注記事項(セグメント情報等)」をご参照ください。
(半導体・メカトロニクス関連事業)
車載用半導体関連の不調、それに伴う顧客の量産後ろ倒しによる影響がありましたが、イオンミリング装置やクリーンコンベア関連は好調に推移し、光学検査装置の復調も見られました。

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#8 脚注（取締役（及び監査役）（連結）

7.当社は執行役員制度を導入しております。取締役を兼務しない執行役員は次のとおりであります。

役名	氏名	担当・職名
執行役員	中津純一	管理統括本部財務部部長
執行役員	小林英明	事業統括本部(半導体・メカトロニクス関連事業担当)
執行役員	長尾康司	事業統括本部(半導体・メカトロニクス関連事業担当)
執行役員	白井孝一	事業統括本部(半導体・メカトロニクス関連事業担当)
執行役員	吉田和彦	事業統括本部(半導体・メカトロニクス関連事業担当)
執行役員	皆川直人	事業統括本部(半導体・メカトロニクス関連事業担当)
執行役員	花木浩伸	事業統括本部(医療・ヘルスケア関連事業担当)

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#9 製品及びサービスごとの情報（連結）

(単位:百万円)

	半導体・メカトロニクス関連	医療・ヘルスケア関連	環境・社会インフラ関連	合計
外部顧客への売上高	11,377	5,022	6,641	23,041

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