ワイエイシイ HD(6298)の全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - 半導体・メカトロニクス関連の推移 - 通期
連結
- 2024年3月31日
- 9億3100万
- 2025年3月31日 +8.06%
- 10億600万
- 2026年3月31日 +42.64%
- 14億3500万
有報情報
- #1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
- 当社グループの報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討をおこなう対象となっているものであります。2026/06/29 15:44
当社は、事業会社を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体・メカトロニクス関連」、「医療・ヘルスケア関連」、「環境・社会インフラ関連」の3つを報告セグメントとしております。
「半導体・メカトロニクス関連」は、ハードディスク関連、半導体関連、太陽電池関連、レーザプロセス、精密切断、FPC・半導体関連検査装置等の製品の製造、販売及びサービスを扱っております。「医療・ヘルスケア関連」は、医療機器等の製造、販売及びサービスを扱っております。「環境・社会インフラ関連」はクリーニング仕上げ装置や自動包装機、フラットパネル製造用ドライエッチング関連装置、精密熱処理関連、工業計器、制御通信等の製品の製造、販売及びサービスを扱っております。 - #2 主要な顧客ごとの情報
- (単位:百万円)2026/06/29 15:44
顧客の名称又は氏名 売上高 関連するセグメント名 ニプロ株式会社 4,465 医療・ヘルスケア関連 First Sumiden Circuits, Inc. 1,269 半導体・メカトロニクス関連 - #3 会計方針に関する事項(連結)
- 有価証券
イ)満期保有目的の債券
償却原価法(定額法)によっております。
ロ)その他有価証券
・市場価格のない株式等以外のもの
時価法(評価差額は全部純資産直入法により処理し、売却原価は移動平均法により算定)を採用しております。
・市場価格のない株式等
移動平均法による原価法を採用しております。2026/06/29 15:44 - #4 報告セグメントの変更に関する事項(連結)
- (報告セグメントの変更等に関する事項)2026/06/29 15:44
当連結会計年度より、市場の変化への対応およびセグメント内での事業親和性を考慮し、セグメント構成会社の見直しを行っております。従来「半導体・メカトロニクス関連事業」に区分していたYAC Systems Singapore Pte Ltd.を「医療・ヘルスケア関連事業」へ、「半導体・メカトロニクス関連事業」に区分していたJEインターナショナル株式会社およびその子会社である株式会社GDテックを「環境・社会インフラ関連事業」へそれぞれ変更しております。
また、報告セグメントごとの業績をより適切に評価するため、各報告セグメントに帰属しない管理部門に係る費用の取扱いについて見直しを行い、各報告セグメントに配分していた費用の一部を各報告セグメントに帰属しない管理部門に係る費用として取扱い、「調整額」に含めて開示する方法に変更しております。 - #5 従業員の状況(連結)
- ①連結会社の状況2026/06/29 15:44
(注)1.従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)であり、臨時雇用者数(嘱託社員、人材派遣会社からの派遣社員を含む。)は、年間の平均人員を( )外数で記載しております。2026年3月31日現在 セグメントの名称 従業員数(人) 半導体・メカトロニクス関連 407 (108) 医療・ヘルスケア関連 95 (29)
2.全社(共通)として記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない管理部門等に所属しているものであります。 - #6 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
- 半導体関連技術、次世代パワー半導体、医療・検査分野をはじめとする将来成長が見込まれる分野を中心に研究開発を進めてまいります。2026/06/29 15:44
半導体・メカトロニクス関連事業におきましては、半導体後工程分野を中心に、顧客の自動化・省人化ニーズに対応する装置および周辺システムの開発を進めてまいります。
医療・ヘルスケア関連事業におきましては、安全性および信頼性の確保を重視し、医療現場や検査分野における付加価値創出を目的とした研究開発を進めてまいります。 - #7 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- また、前連結会計年度との比較・分析については、見直し後の利益または損失の算定方法に基づいて記載しております。2026/06/29 15:44
(半導体・メカトロニクス関連事業)
半導体・メカトロニクス関連事業においては、原材料価格の高騰等の影響を受けましたが、電子部品テーピング装置およびキャリアテープに加え、半導体関連のクリーンコンベアの販売が堅調に推移しました。さらに、半導体前工程向けIPA乾燥機および純水加温装置の販売が好調に推移したことから、当セグメントの業績は増収増益となりました。 - #8 製品及びサービスごとの情報(連結)
- (単位:百万円)2026/06/29 15:44
半導体・メカトロニクス関連 医療・ヘルスケア関連 環境・社会インフラ関連 合計 外部顧客への売上高 10,493 5,508 10,459 26,460 - #9 負ののれん発生益(連結)
- 半導体・メカトロニクス関連事業において、TTホールディングス株式会社の株式を取得し、連結の範囲に含めたことにより、当連結会計年度において負ののれん発生益68百万円を計上しております。2026/06/29 15:44