- #1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
(報告セグメントの変更等に関する事項)
当社グループは急激に変化する市場のニーズにより柔軟に対応するため、各事業の成長のみならず、事業間シナジーの追求による成長促進を目的として、事業部門の組織改編を2024年5月14日付けで実施いたしました。これにより、当連結会計年度から、報告セグメントの区分を従来の「メカトロニクス関連事業」、「ディスプレイ関連事業」、「産業機器関連事業」、「電子機器関連事業」の4セグメントから、「半導体・メカトロニクス関連事業」、「医療・ヘルスケア関連事業」、「環境・社会インフラ関連事業」の3セグメントに改編しております。
なお、前連結会計年度のセグメント情報については、変更後のセグメント区分に組み替えた数値で記載しております。
2025/06/27 15:34- #2 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費（連結）
※3 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費の総額
2025/06/27 15:34- #3 会計方針に関する事項（連結）
① 半導体・メカトロニクス関連事業
半導体・メカトロニクス関連事業においては、ハードディスク関連装置、クリーン搬送装置、半導体製造関連装置、精密洗浄装置、太陽電池製造装置、レーザプロセス装置、イオンミリング装置、精密切断装置、キャリアテープ、光学検査装置、分光放射計等の開発・設計・製造・販売・保守サービスを主たる業務としております。これらの業務については、顧客から検収を受けた時点で収益を認識しております。ただし、輸出販売で、かつ顧客との契約の中で当社グループが据付けの義務を負う取引については、「装置の所有権の移転」と「当該装置の据付け及び現地での調整作業」を別個の独立した履行義務として識別し、装置の所有権が移転した時点、及び現地での据付調整が完了した時点でそれぞれ収益を認識しております。
② 医療・ヘルスケア関連事業
2025/06/27 15:34- #4 従業員の状況（連結）
2.全社(共通)として記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない管理部門等に所属しているものであります。
3.当連結会計年度より報告セグメントの区分を「メカトロニクス関連事業」、「ディスプレイ関連事業」、「産業機器関連事業」、「電子機器関連事業」の4セグメントから、「半導体・メカトロニクス関連事業」、「医療・ヘルスケア関連事業」、「環境・社会インフラ関連事業」の3セグメントに変更しております。
(2)提出会社の状況
2025/06/27 15:34- #5 研究開発活動
当社グループにおけるセグメント別の研究開発は次のとおりであります。
なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、AI関連、パワー半導体関連、医療分野など、今後成長が見込まれる分野を中心に437百万円となります。
(1)半導体・メカトロニクス関連事業
2025/06/27 15:34- #6 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）
AI関連、パワー半導体関連、医療分野など、今後成長が見込まれる分野を中心に研究開発を進めてまいります。
半導体・メカトロニクス関連事業におきましては、半導体後工程用の搬送自動化開発やパネルFOUP等の重量物搬送開発を進めるクリーンコンベア、車載用を中心にグローバルスタンダードを目指したSiCチップハンドラーのアップグレード開発、クリーンコンベアとの併用を含むAMRシステムの開発を行ってまいります。
医療・ヘルスケア関連事業におきましては、新型人工透析装置の改良改造、高感度デジタル免疫測定システムのデータ認証に向けた検証実験、IoTと搬送技術を融合したシステムの開発を進めてまいります。
2025/06/27 15:34- #7 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
セグメントごとの業績は、次のとおりであります。なお、当連結会計年度より、報告セグメントの区分を変更しております。詳細は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(セグメント情報等)」をご参照ください。
(半導体・メカトロニクス関連事業)
車載用半導体関連の不調、それに伴う顧客の量産後ろ倒しによる影響がありましたが、イオンミリング装置やクリーンコンベア関連は好調に推移し、光学検査装置の復調も見られました。
2025/06/27 15:34- #8 脚注（取締役（及び監査役）（連結）
7.当社は執行役員制度を導入しております。取締役を兼務しない執行役員は次のとおりであります。
| 役名 | 氏名 | 担当・職名 |
| 執行役員 | 中津 純一 | 管理統括本部 財務部 部長 |
| 執行役員 | 小林 英明 | 事業統括本部(半導体・メカトロニクス関連事業担当) |
| 執行役員 | 長尾 康司 | 事業統括本部(半導体・メカトロニクス関連事業担当) |
| 執行役員 | 白井 孝一 | 事業統括本部(半導体・メカトロニクス関連事業担当) |
| 執行役員 | 吉田 和彦 | 事業統括本部(半導体・メカトロニクス関連事業担当) |
| 執行役員 | 皆川 直人 | 事業統括本部(半導体・メカトロニクス関連事業担当) |
| 執行役員 | 花木 浩伸 | 事業統括本部(医療・ヘルスケア関連事業担当) |
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
