有報情報
- #1 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費（連結）
- ※3 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費の総額2025/06/27 15:34
- #2 研究開発活動
- 当社グループにおけるセグメント別の研究開発は次のとおりであります。2025/06/27 15:34
なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、AI関連、パワー半導体関連、医療分野など、今後成長が見込まれる分野を中心に437百万円となります。
(1)半導体・メカトロニクス関連事業
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