当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、電子部品を生産・販売しており、国内においては当社が、海外においてはアジア(主に中国、シンガポール、タイ、フィリピン、ベトナム)・欧州(ドイツ)・北米(アメリカ、メキシコ)の各地域をそれぞれ独立した現地法人が担当しております。現地法人はそれぞれ独立した経営単位であり、取り扱う製品について各地域の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社は生産・販売体制を基礎とした地域別のセグメントから構成されており、「日本」、「アジア」、「欧州」、「北米」の4つを報告セグメントとしております。

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#2 売上高、地域ごとの情報（連結）

売上高

(注) 1 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2 日本、中国及び米国を除く各区分に属する主な地域は次のとおりであります。2026/09/30 15:12

#3 従業員の状況（連結）

2026年3月31日現在

セグメントの名称	従業員数(名)
日本	588	(―)
アジア	2,189	(405)
欧州	40	(―)

(注) 1 従業員数は就業人数であります。
2 従業員数欄の(外書)は、臨時従業員の年間平均人員(1日8時間換算)であります。

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#4 研究開発活動

インダストリアル市場においては、近年、フィジカルAIを搭載したヒューマノイドロボットの開発が進んでいます。これらのロボットでは、関節などの可動部においてWtoWコネクタによる接続が用いられていますが、更なる軽量化を目的としてメクテック株式会社と共同開発により、防水IP67に対応したFPC to FPCコネクタの原理試作品を開発しました。また、ヒューマノイドロボットにおいては中枢制御部からの指令を手足へ迅速に伝達する必要があるため、高速伝送対応のコネクタは必要不可欠です。当社としてはこれまでモビリティ市場で開発してきた製品、技術を活用しロボット市場への展開を加速していく方針です。
当連結会計年度における研究開発費の金額は1,476百万円で、セグメントごとの研究開発費は、日本は1,413百万円、アジアは62百万円であります。なお、当社のセグメントは生産・販売の管理体制を基礎とした地域別のセグメントから構成されており、研究開発活動の大部分を日本セグメントで行っているため、セグメントごとの研究開発活動の状況につきましては、記載を省略しております。

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#5 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

(a)ビジネス拡大戦略
・日欧米、中国、韓国、アジアなど、展開している拠点それぞれの地域の特性に合わせた営業活動と
市場・顧客開拓

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#6 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当連結会計年度における生産実績をセグメント別に示すと、次のとおりであります。

区分	生産高(百万円)	前期比(%)
日本	8,412	107.2
アジア	38,733	114.9
欧州	―	―

(注) 1 金額は生産出荷高によっております。
b. 受注実績

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