A.研究開発活動の体制
当社グループ(当社及び連結子会社)の研究開発活動は主として当社総合技術部において行っております。その主な内容は、フェライト材質開発とフェライトコアの設計・試作及びコイル・トランスの設計開発・試作です。
フェライトに関しては、新材質開発、既存材質の改良を行い、市場ニーズに即した優れた材質を提供してフェライトコアの最適設計に役立っております。高速通信5G用2H4シリーズは改良を重ねてロングランの採用を頂いております。世界トップクラスである2Nシリーズは車載・医療・通信・産機・セキュリティーの多分野で採用頂いており、また2Gシリーズの一部は車載向けに特にグレードアップしております。
コイル・トランスの設計開発に関しては、回路の高密度化・高集積化に伴い小型・効率化に向け、自社フェライトと融合させ研究開発を行っております。
顧客要求及び市場ニーズ対応へのスピードアップを図るべく、研究開発要員の強化並びに試験設備・機器を積極的に導入し、より効果的な研究開発が出来る体制をとっております。
B.今後の新製品、新技法について
5G、EV、AI、RFID等の先端分野からIoT及び自動運転への応用、並びに電子機器の小型化・高機能化・高周波化に伴う高精度・高性能・広帯域温度特性フェライトコア、省エネ対応として更なる低損失・高飽和磁束密度・高透磁率フェライトコアの開発・改良等を進めております。また製造方法におきましても、フェライトコアの成型技術・焼成技術・精密加工技術の高度化、低コストの製品設計、試作期間の短縮等を図り顧客の開発スピードに寄与いたしております。
更に、これらの高性能フェライトコアを使用したコイル・トランスとその応用製品である車載用コンバータートランス、トランスポンダーコイル、センサーコイル、医療用電源トランス、産機用センサーコイル、各種SMDトランスの開発等、製品領域の拡大に取り組んでおります。また、顧客と共同でIoT関連の5G(高速通信)、EV(BMS向)、NFC(近距離無線通信)並びにRFID(自動認証)、ワイヤレス給電(非接触充電向)用のフェライト製品を開発しており、今後は更に顧客と協力した開発案件を増加させて参ります。
なお、当連結会計年度に支出した研究開発費は、40百万円であります。
また、当社グループの研究開発活動は電子部品材料事業に関するものであります。