- 6890
- 2026/08/28
- 時価
- 5190億円
- PER 予
- 14.37倍
- 2010年以降
- 赤字-214.17倍
(2010-2026年) - PBR
- 1.6倍
- 2010年以降
- 0.26-2.13倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 2.08%
- ROE 予
- 11.14%
- ROA 予
- 4.8%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
2026年12月期通期連結業績予想の修正に関するお知らせ
- 【提出】
- 2026年7月22日 18:30
- 【資料】
- 2026年12月期通期連結業績予想の修正に関するお知らせ
- 【修正】
- 業績
| 勘定科目 | 自 2026年4月1日 至 2026年12月31日 |
|---|---|
| 業績予想の修正について | |
| 売上高 | |
| 前回予想 | 350,000 |
| 予想 | 400,000 |
| 増減額 | 50,000 |
| 増減率 | +14.3% |
| 前期実績 | 288,933 |
| 営業利益 | |
| 前回予想 | 38,000 |
| 予想 | 60,000 |
| 増減額 | 22,000 |
| 増減率 | +57.9% |
| 前期実績 | 27,561 |
| 経常利益 | |
| 前回予想 | 36,000 |
| 予想 | 58,000 |
| 増減額 | 22,000 |
| 増減率 | +61.1% |
| 前期実績 | 26,063 |
| 当期純利益 | |
| 前回予想 | 23,000 |
| 予想 | 37,000 |
| 増減額 | 14,000 |
| 増減率 | +60.9% |
| 前期実績 | 14,886 |
| 1株当たり当期純利益 | |
| 前回予想 | 436.78 |
| 予想 | 702.65 |
| 前期実績 | 317.88 |
業績予想修正の理由
・生成AIに関連する半導体製造装置向けに半導体マテリアル製品(セラミックス、石英)や真空シール・金属加工等の半導体等装置関連事業の需要が増加していること、電子デバイス事業においてAIデータセンター用の光トランシーバー向けサーモモジュールの需要が増加している等の好況を背景に、当社の半導体等装置関連事業、電子デバイス事業の製品群に係る需要も急速に高まっていること、また収益性が高い製品の売上が増加していることから、2026年5月の決算発表時点の業績予想を見直すことといたしました。・中期経営計画の数値目標の見直しにつきましては、今後の業績動向を注視のうえ、改めて検討・公表いたします。