6890 フェローテック HD

6890
2021/09/24
時価
1366億円
PER 予
6.82倍
2010年以降
赤字-214.17倍
(2010-2021年)
PBR
1.6倍
2010年以降
0.26-2.13倍
(2010-2021年)
配当 予
1.3%
ROE 予
23.46%
ROA 予
9.57%
資料
Link
CSV,JSON

適時開示(TDNET)

決算関連資料

備考
#1 配当・修正
#2 修正
#32Q 11/13
#4通期 6/8訂正
#5 配当・修正
#6 配当
#7 修正
#8通期 7/31訂正
#9 修正
#10 其他
#11 修正
#12 修正
#13 修正
#14 修正
#15 修正
#16 修正

その他資料

2021/09/24
(開示事項の変更)半導体製造用部材(石英坩堝、シリコンパーツ)製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ(17:00)
(開示事項の再訂正・変更)(開示事項の経過ならびに訂正)半導体製造用部材製造子会社による第三者割当増資ならびに特定子会社の異動に関するお知らせ(17:00)
(開示事項の訂正・変更)パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ(17:00)
2021/09/15
(開示事項の訂正・変更)半導体ウエーハ持分法適用関連会社による第三者割当増資(第二回)および設備投資(固定資産の取得)に関するお知らせ(15:30)
半導体ウエーハ持分法適用関連会社の第三者割当増資(第二回)の払込完了に関するお知らせ(15:30)
中国における地域統括会社(外商投資性公司)の設置に関するお知らせ(15:30)
2021/08/10
譲渡制限付株式報酬としての新株式の払込完了に関するお知らせ(15:30)
2021/08/06
子会社の商号変更に関するお知らせ(17:00)
特別損失の発生見込み並びに韓国子会社の事業継続取り止めに関するお知らせ(17:00)
半導体製造用部材(石英坩堝、シリコンパーツ)製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ(17:00)
パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ(17:00)
2021/07/21
譲渡制限付株式報酬としての新株式発行に関するお知らせ(17:00)
2021/07/15
(開示事項の変更)半導体ウエーハ持分法適用関連会社による第三者割当増資(第二回)および設備投資(固定資産の取得)に関するお知らせ(18:00)
2021/06/30
財務報告に係わる内部統制の開示すべき重要な不備に関するお知らせ(17:00)
(開示事項の経過)中国子会社の深セン証券取引所創業板市場への上場申請に関するお知らせ(15:30)
(開示事項の訂正)半導体ウエーハ持分法適用関連会社の上場に関するお知らせ(15:30)
2021/06/29
半導体ウエーハ持分法適用関連会社の上場に関するお知らせ(17:00)
新経営体制に関するお知らせ(15:30)
中国子会社の深セン証券取引所創業板市場への上場申請に関するお知らせ(8:45)
2021/05/26
精密再生洗浄事業における中国子会社の設立ならびに新工場建設に関するお知らせ(15:30)
2021/05/21
精密再生洗浄事業における中国子会社の設備投資(固定資産の取得)に関するお知らせ(15:30)
(開示事項の変更)中国子会社の科創板市場(スター・マーケット)への上場準備に関するお知らせ(15:30)
社外取締役候補者(新任)の選任ならびに社外取締役の退任に関するお知らせ(15:30)
当社の持分法適用会社に対する訴訟の判決確定に関するお知らせ(15:30)
株式会社カドーとの資本業務提携契約の締結に関するお知らせ(15:30)
2021/05/14
東洋刃物株式会社(持分法適用関連会社)の中国子会社設立に関するお知らせ(16:00)
2021/04/28
(開示事項の変更)パワー半導体用基板製造子会社における研究院設置に関するお知らせ(18:00)
2021/04/15
半導体ウェーハ持分法適用関連会社における第三者割当増資(第二回)および設備投資(固定資産の取得)に関するお知らせ(18:00)
(開示事項の経過ならびに訂正)半導体製造用部材(石英坩堝、シリコンパーツ)製造子会社による第三者割当増資ならびに特定子会社の異動に関するお知らせ(18:00)
パワー半導体基板子会社における研究院設置のお知らせ(18:00)
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