6890 フェローテック HD

時価

1176億円

PER 予

7.34倍

2010年以降

赤字-214.17倍
（2010-2024年）

0.54倍

2010年以降

0.26-2.13倍
（2010-2024年）

4%

ROE 予

7.34%

ROA 予

2.89%

適時開示（TDNET）

決算関連資料

年度	1Q	2Q	3Q	通期	修正等
2025/03	8/14 損益	-	-	-	修正#1
2024/03	8/14 損益	11/14 損益	2/14 損益	5/15 損益	修正#2
2023/03	8/12 損益	11/14 損益	2/14 損益	5/15 損益	配当#3 修正#4
2022/03	8/13 損益	11/12 損益	2/14 損益	5/16 損益	配当#5 修正#6
2021/03	8/14 損益	10/22 #7	2/12 損益	5/14 #8 損益	配当#9 修正#10
2020/03	8/14 損益	11/14 損益	2/14 損益	6/16 #11 損益	修正#12 其他#13
2019/03	8/14 損益	11/14 損益	2/14 損益	5/15 損益	修正#14
2018/03	8/14 損益	11/14 損益	2/14 損益	5/15 損益	修正#15
2017/03	8/12 損益	11/11 損益	2/14 損益	5/15 損益	修正#16
2016/03	8/13 損益	11/12 損益	2/12 損益	5/13 損益	修正#17
2015/03	8/12 損益	11/12 損益	2/12 損益	5/15 損益	修正#18
2014/03	-	11/12 損益	2/12 損益	5/20 損益	修正#19

備考

^#1 修正

連結業績予想(第2四半期累計期間)の修正に関するお知らせ（2024年8月14日 15:45）

^#2 修正

^#3 配当

配当予想の修正(増配)に関するお知らせ（2023年5月15日 15:30）

^#4 修正

^#5 配当

配当予想の修正(増配)に関するお知らせ（2022年5月16日 15:30）

^#6 修正

^#72Q 11/13

^#8通期 6/8訂正

^#9 配当

配当予想の修正(増配・記念配当)に関するお知らせ（2021年5月14日 15:30）

^#10 修正

^#11通期 7/31訂正

^#12 修正

営業外費用の発生並びに業績予想の修正に関するお知らせ（2019年11月7日 15:30）

^#13 其他

2020年3月期通期連結決算短信の発表日時のお知らせ（2020年6月1日 15:30）

^#14 修正

^#15 修正

^#16 修正

営業外費用(為替差損)の計上及び第2四半期業績予想と実績との差異並びに通期業績予想の修正に関するお知らせ（2016年11月11日 15:30）

^#17 修正

^#18 修正

^#19 修正

通期連結業績予想と実績値との差異及び剰余金の配当に関するお知らせ（2014年5月20日 15:30）

その他資料

2024/10/17: 当社中国部品洗浄事業子会社によるパワー半導体基板製造子会社株式取得の協議開始に関するお知らせ（8:45）
2024/07/31: 資本コストや株価を意識した経営の実現に向けた対応について（15:30）
2024/07/18: マレーシアでのシリコンパーツ事業新会社設立、既存子会社の増資と特定子会社への異動及び設備投資(新工場設置)に関するお知らせ（8:40）; 中国麗水市センサ事業子会社での設備投資(新工場建設)に関するお知らせ（8:40）; 中国常山地区での金属受託加工事業新会社設立、既存子会社の増資と特定子会社への異動及び設備投資に関するお知らせ（8:40）
2024/07/04: 当社持分法適用会社(半導体ウエーハ)の上場申請取り下げに関するお知らせ（15:30）
2024/06/27: 2028年満期ユーロ円建転換社債型新株予約権付社債の転換価額の調整に関するお知らせ（15:30）
2024/05/28: 事後交付型株式報酬制度の導入に関するお知らせ（17:30）
2024/05/16: 役員の異動の内定に関するお知らせ（17:30）
2024/05/10: リストリクテッド・ストック・ユニット(RSU)に基づく新株式の払込完了に関するお知らせ（17:30）
2024/04/16: リストリクテッド・ストック・ユニット(RSU)に基づく新株式発行に関するお知らせ（17:30）
2024/01/04: 令和6年能登半島地震における当社グループの被害状況について（8:45）
2023/12/26: 株式会社大泉製作所株式(証券コード:6618)に対する公開買付けの結果に関するお知らせ（15:30）
2023/12/15: 当社中国事業統括子会社と中国浙江省麗水市との投資協定書締結に関するお知らせ（17:30）
2023/12/08: (開示事項の訂正)公開買付届出書の訂正届出書の提出に伴う「株式会社大泉製作所株式に対する公開買付けの開始に関するお知らせ」の訂正（17:30）
2023/11/14: 中国浙江省麗水市でのセンサ事業の新会社(特定子会社)設立に関するお知らせ（15:30）; 2028年満期ユーロ円建転換社債型新株予約権付社債の転換価額の調整に関するお知らせ（15:30）
2023/11/10: 株式会社大泉製作所株式(証券コード:6618)に対する公開買付けの開始に関するお知らせ（15:30）
2023/09/25: 当社代表取締役・取締役の担当の変更等に関するお知らせ（17:30）
2023/08/23: (開示事項の経過)当社中国持分法適用会社に対する訴訟の判決に関するお知らせ(亜翔)（17:30）; 譲渡制限付株式報酬としての新株式の払込完了に関するお知らせ（17:30）
2023/08/08: 当社株式の「JPX日経インデックス400」構成銘柄選定(継続)に関するお知らせ（8:50）
2023/07/31: (開示事項の訂正)新経営体制に関するお知らせ（12:00）
2023/07/28: 新経営体制に関するお知らせ（17:30）
2023/07/26: 譲渡制限付株式報酬としての新株式発行に関するお知らせ（17:30）
2023/07/24: (開示事項の経過)当社中国持分法適用会社に対する訴訟及び控訴の経過に関するお知らせ(亜翔)（17:30）
2023/07/19: パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社におけるマレーシアでの設備投資(新工場建設)に関するお知らせ（17:30）
2023/07/06: (開示事項の経過)当社中国持分法適用会社に対する訴訟及び反訴の判決に関するお知らせ(中建一局_電気)（17:30）; (開示事項の経過)当社中国持分法適用会社に対する訴訟及び反訴の判決に関するお知らせ(中建一局_土木)（17:30）
2023/07/03: 半導体製造用部材(石英坩堝、シリコンパーツ)製造子会社による深セン証券取引所主板市場への上場申請に関するお知らせ（16:00）; More