有価証券報告書-第45期(2024/04/01-2025/03/31)
1.報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社では、取扱い製品を製品用途の類似性と販売先業種により区分し、「半導体等装置関連事業」、「電子デバイス事業」及び「車載関連事業」の3つを報告セグメントとしております。
「半導体等装置関連事業」は、真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、シリコンパーツ、石英坩堝等の生産、並びに装置部品洗浄等を行っております。
「電子デバイス事業」は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体、センサを生産しております。
「車載関連事業」は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、センサを生産しております。
当連結会計年度より、当社グループ内の業績管理区分の一部見直しに伴い、従来「電子デバイス事業」に含まれていた車載向けのサーモモジュール、パワー半導体用基板、センサ製品を「車載関連事業」として記載する方法に変更しております。
これに伴い、前連結会計年度のセグメント情報は変更後の区分に基づいて作成しております。
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社では、取扱い製品を製品用途の類似性と販売先業種により区分し、「半導体等装置関連事業」、「電子デバイス事業」及び「車載関連事業」の3つを報告セグメントとしております。
「半導体等装置関連事業」は、真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、シリコンパーツ、石英坩堝等の生産、並びに装置部品洗浄等を行っております。
「電子デバイス事業」は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体、センサを生産しております。
「車載関連事業」は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、センサを生産しております。
当連結会計年度より、当社グループ内の業績管理区分の一部見直しに伴い、従来「電子デバイス事業」に含まれていた車載向けのサーモモジュール、パワー半導体用基板、センサ製品を「車載関連事業」として記載する方法に変更しております。
これに伴い、前連結会計年度のセグメント情報は変更後の区分に基づいて作成しております。