6890 フェローテック HD

6890
2024/04/23
時価
1320億円
PER 予
8.78倍
2010年以降
赤字-214.17倍
(2010-2023年)
PBR
0.63倍
2010年以降
0.26-2.13倍
(2010-2023年)
配当 予
3.57%
ROE 予
7.16%
ROA 予
2.95%
資料
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役員の状況

賀賢漢

2023年3月の株式保有割合0.358%(前回報告+0.138%、168,000株)

2014年3月
取締役副社長(代表取締役)
執行役員事業統括担当
0.097%
30,000株
2015年3月+0.007%
取締役副社長(代表取締役)
執行役員事業統括担当
0.104%
32,000株
2016年3月+0.006%
取締役副社長(代表取締役)
執行役員事業統括担当
0.11%
34,000株
2017年3月+0.01%
取締役副社長(代表取締役)
執行役員事業統括担当
0.12%
37,000株
2018年3月-0.015%
取締役副社長(代表取締役)
執行役員事業統括担当
0.105%
39,000株
2019年3月+0.008%
取締役副社長
(代表取締役) 執行役員 事業統括担当
0.113%
42,000株
2020年3月+0.083%
代表取締役
社長 執行役員 グループCEO
0.196%
73,000株
2021年3月+0.037%
代表取締役
社長 執行役員 グループCEO
0.233%
87,000株
2022年3月-0.013%
代表取締役
社長 執行役員 グループCEO
0.22%
98,000株
2023年3月+0.138%
代表取締役
社長 執行役員 グループCEO
0.358%
16万株

報酬1億円超の役員として登場

2014年3月
1億7507万
2015年3月 +1億6203万
3億3710万
2016年3月 +4844万
3億8555万
2017年3月 -2972万
3億5582万
2018年3月 +3187万
3億8770万
2019年3月 +7021万
4億5792万
2020年3月 +2032万
4億7824万
2021年3月 +1884万
4億9709万
2022年3月 +4億390万
9億100万
2023年3月 -600万
8億9500万

略歴

1993年4月当社入社
1998年3月杭州大和熱磁電子有限公司董事長(現任)
2001年6月当社取締役
2004年6月当社常務取締役
2005年3月上海漢虹精密機械有限公司董事長(現任)
2006年8月当社事業統括担当常務取締役
2008年3月香港第一半導体科技股份有限公司董事長(現任)
2011年4月寧夏申和新材料科技有限公司董事長(現任)
2011年4月寧夏盾源聚芯半導体科技股份有限公司董事長(現任)
2011年6月当社代表取締役副社長兼執行役員事業統括担当
2013年1月杭州博日科技股份有限公司董事長(現任)
2013年7月杭州先導自動化科技有限公司法定代表人(現任)
2014年7月杭州大和江東新材料科技有限公司董事長(現任)
2017年9月杭州中欣晶圓半導体股份有限公司董事長(現任)
2017年12月安徽富楽徳科技発展股份有限公司董事長(現任)
2018年3月江蘇富楽華半導体科技股份有限公司董事長(現任)
2018年5月浙江先導精密機械有限公司董事長(現任)
2018年10月江蘇富楽徳石英科技有限公司董事長(現任)
2018年12月Ferrotec(USA)Corporation取締役(現任)
2018年12月杭州盾源聚芯半導体科技有限公司董事長(現任)
2019年9月安徽富楽徳長江半導体材料股份有限公司董事長(現任)
2020年7月当社代表取締役社長執行役員兼グループCEO(現任)
2020年10月浙江富楽徳石英科技有限公司董事長(現任)
2020年12月上海申和投資有限公司董事長(現任)
2022年6月四川富楽華科技半導体有限公司董事長(現任)

その他

生年月日
1957年10月14日