売上高

有報情報

#1 その他、連結財務諸表等（連結）

当連結会計年度における四半期情報等

(累計期間)	第1四半期	第2四半期	第3四半期	当連結会計年度
売上高(百万円)	6,632	14,797	22,867	32,496
税金等調整前四半期(当期)純利益金額(百万円)	872	2,480	4,770	6,641

(注)当社は、平成27年8月27日開催の当社取締役会の決議に基づき、平成27年10月1日付で株式1株につき2株の株式分割を行っております。1株当たり四半期純利益金額については、当連結会計年度の期首に当該株式分割が行われたと仮定して算定しております。

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#2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

なお、当社グループは、平成26年10月1日付の組織変更に伴い、従来の「装置事業」から「TE事業」へとセグメント名称を変更しておりますが、セグメント情報に与える影響はありません。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

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#3 主要な顧客ごとの情報

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Samsung Electronics Co.,Ltd.	10,689	プローブカード事業、TE事業
マイクロンメモリ ジャパン株式会社	3,409	プローブカード事業

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#4 事業等のリスク

(2) 特定顧客への取引集中による影響
当社グループの製品は、国内外の大手半導体及びFPDメーカーをその顧客としておりますが、半導体やFPD業界のプレイヤーの淘汰・再編が進んだことで、売上高に占める特定顧客の比率が上昇し、その動向に影響を受け易くなる傾向にあります。そのため、特定顧客の設備投資や生産計画、事業戦略の変更が、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。
(3) 価格低下による影響

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#5 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。2015/12/24 9:53

#6 売上高、地域ごとの情報（連結）

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

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#7 業績等の概要

この結果、当連結会計年度の業績は、売上高32,496百万円(前年同期比11.4%増)、営業利益6,143百万円(前年同期比89.7%増)、経常利益6,497百万円(前年同期比82.8%増)、当期純利益5,681百万円(前年同期比91.0%増)となりました。
<セグメントの状況>(各セグメントの売上高は、外部顧客に対するものであります。)
セグメントごとの業績は次のとおりであります。

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#8 研究開発活動

6【研究開発活動】
当連結会計年度における研究開発費の総額は、各セグメントに属さない研究開発費890百万円を含む売上高の8.2%にあたる2,649百万円であります。主なセグメントの研究開発活動を示すと次のとおりであります。
(1) プローブカード事業

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#9 経営上の重要な契約等

(注)ロイヤリティとして売上高に一定率を乗じた額を受け取っております。なお、本契約は、平成27年12月2日をもって契約を終了いたしました。

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#10 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

(2) 当連結会計年度の経営成績の分析
当連結会計年度の売上高は32,496百万円(前年同期比11.4%増)となりました。地域別の売上高は、国内売上高が10,280百万円(前年同期比2.7%増)、海外売上高が22,216百万円(前年同期比16.0%増)となり、売上高に占める海外売上高の比率は68.4%となりました。また、受注高は32,041百万円(前年同期比7.9%増)となり、受注残高は6,820百万円(前年同期比6.3%減)となりました。
売上総利益は13,527百万円、売上総利益率は41.6%(前年同期比5.7ポイント増)となりました。

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#11 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

※1.関係会社との取引高

	前事業年度(自 平成25年10月1日至 平成26年9月30日)	当事業年度(自 平成26年10月1日至 平成27年9月30日)
売上高	7,920百万円	5,881百万円
仕入高	2,663	2,576

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