有価証券報告書-第33期(平成26年4月1日-平成27年3月31日)
(重要な後発事象)
株式取得による企業結合
当社は、平成27年5月7日開催の取締役会において、東芝テック株式会社の100%子会社である株式会社テックプレシジョンが平成27年7月1日に会社分割(新設分割)により、実装組立・プレス・成形等の事業を承継し設立予定である株式会社キョウデンプレシジョン(仮称)(以下「対象会社」という)の全株式を取得し、当社の子会社とすることを目的とする株式譲渡契約を締結することを決議いたしました。
1.企業結合の概要
(1)企業結合を行う主な理由
当社グループは電子事業を核として、TSP(トータル・ソリューション・プロバイダー:回路開発・設計から基板製造、実装組立事業までの一貫支援体制)を事業として展開し、事業領域の拡大を経営戦略の主要な柱としております。
対象会社は、当社が持ち合わせていないプレス・成形・加工等の機能が有機的に実装・組立部門と連携しており、かつノウハウの共有や顧客基盤の相互活用を通じて企業価値を高めることが期待できるものと判断いたしました。
(2)企業結合日
平成27年7月1日(予定)
(3)企業結合の法的形式
株式取得
(4)結合後企業の名称
株式会社キョウデンプレシジョン(仮称)
(5)取得する議決権比率
100%
(6)取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が現金を対価として、株式を取得するためであります。
2.被取得企業の取得原価 600百万円
株式取得による企業結合
当社は、平成27年5月7日開催の取締役会において、東芝テック株式会社の100%子会社である株式会社テックプレシジョンが平成27年7月1日に会社分割(新設分割)により、実装組立・プレス・成形等の事業を承継し設立予定である株式会社キョウデンプレシジョン(仮称)(以下「対象会社」という)の全株式を取得し、当社の子会社とすることを目的とする株式譲渡契約を締結することを決議いたしました。
1.企業結合の概要
(1)企業結合を行う主な理由
当社グループは電子事業を核として、TSP(トータル・ソリューション・プロバイダー:回路開発・設計から基板製造、実装組立事業までの一貫支援体制)を事業として展開し、事業領域の拡大を経営戦略の主要な柱としております。
対象会社は、当社が持ち合わせていないプレス・成形・加工等の機能が有機的に実装・組立部門と連携しており、かつノウハウの共有や顧客基盤の相互活用を通じて企業価値を高めることが期待できるものと判断いたしました。
(2)企業結合日
平成27年7月1日(予定)
(3)企業結合の法的形式
株式取得
(4)結合後企業の名称
株式会社キョウデンプレシジョン(仮称)
(5)取得する議決権比率
100%
(6)取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が現金を対価として、株式を取得するためであります。
2.被取得企業の取得原価 600百万円