有価証券報告書-第26期(平成27年4月1日-平成28年3月31日)

(追加情報)
(レチクル製造費用の固定資産計上)
レチクル(LSI製造装置に用いられるLSI回路のガラスマスク原版)の製造費用について、従来、研究開発活動の一環として研究開発費(受託研究開発の場合は売上原価)として計上しておりましたが、研究開発活動としての利用以上にLSI製造活動としてのレチクル使用の重要性が高まってまいりました。
また、昨今のASSPビジネスの展開に伴い多数のLSIの製品化が進んだこと、LSIの微細化に伴うレチクル製造費用の高騰という事業環境の変化、レチクル開発の設計精度向上による開発仕損じの低減に伴い、その製造・取得に要する対価はLSIの量産活動に対応する製造原価としての性質を有することが明らかとなりました。
以上のことから、第2四半期会計期間より、レチクルの製造・取得に要する対価は、これを有形固定資産の「その他」に計上したうえで、償却計算を通じて製造原価へ配賦することといたしました。
上記の会計処理により、当事業年度において、売上総利益が665,584千円増加し、営業利益、経常利益及び税引前当期純利益が910,523千円増加する結果となっております。