四半期報告書-第25期第1四半期(平成26年4月1日-平成26年6月30日)

【提出】
2014/08/08 10:14
【資料】
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【項目】
30項目
(企業結合等関係)
取得による企業結合
1.企業結合の概要
(1) 被取得企業の名称及び事業の内容
被取得企業の名称 京宏科技股份有限公司(英文:Modiotek Co., Ltd.)(以下、Modiotek)
事業の内容 音声・音楽処理用途の半導体の設計及び製造委託
(2) 企業結合を行った主な理由
当社グループの東アジア地域における事業拡大に向け、Modiotekを当社のグループ会社とすることで、台湾・中国を中心としたアジア地域における顧客チャンネルの拡大、マーケティング・営業・開発力と顧客サポート体制の強化を図るものであります。
(3) 企業結合日
平成26年4月23日
(4) 企業結合の法的形式
当社の連結子会社である信芯股份有限公司による、現金を対価とする増資引受けによる株式取得
(5) 結合後企業の名称
京宏科技股份有限公司(英文:Modiotek Co., Ltd.)
(6) 取得した議決権比率
72.2%
(7) 取得企業を決定するに至った主な根拠
当社の連結子会社である信芯股份有限公司が、現金を対価として京宏科技股份有限公司の増資を引受け、議決権の過半数を所有したこと。
2.四半期連結累計期間に係る四半期連結損益及び包括利益計算書に含まれる被取得企業の業績の期間
当第1四半期連結累計期間においては、平成26年6月30日をみなし取得日として貸借対照表のみを連結しており、四半期連結損益及び包括利益計算書に被取得企業の業績は含まれておりません。
3.被取得企業の取得原価及びその内訳
(1) 取得の対価
713,790千円
(2) 取得原価
713,790千円
4.発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
(1) 発生したのれんの金額
129,112千円
(2) 発生原因
主に今後の事業展開によって期待される超過収益力であります。
(3) 償却方法及び償却期間
5年間にわたる均等償却

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