有価証券報告書-第58期(平成28年4月1日-平成29年3月31日)

(1) 業績
当連結会計年度におけるわが国経済は、設備投資に足踏みがみられたものの、雇用情勢の改善や、個人消費の持ち直しの動きが続く等、緩やかな回復基調となりました。一方、中国をはじめとした新興国の経済成長の鈍化や英国のEU離脱問題、米国の政権交代等による影響も懸念される等、先行きに対しては、不透明な状況で推移いたしました。
当社グループの主たる事業分野である半導体市場は、パソコン需要の低迷やハイエンドスマートフォンの販売鈍化による影響があったものの、中低価格のスマートフォンの高機能化や、堅調な成長が予想されるデータセンター向け需要の拡大、自動車の電装化の進展等を背景に、設備投資が活発に推移いたしました。プローブカード市場につきましても、今後、需要の拡大が予想される一方で、足元の回復は遅れる状況で推移いたしました。
このような事業環境の中、当社グループといたしましては、アドバンストプローブカードを中心に販売を進めました。その結果、売上面につきましては、ロジックIC向けの拡販が進む等、徐々に回復傾向となったものの、メモリーIC向けの本格的な需要回復が遅れている影響により、前連結会計年度をやや下回る結果となりました。利益面につきましても、生産能力の強化や開発を推し進める一方で、経費削減にも努めてまいりましたが、収益性の高い製品需要の落ち込みや、為替相場の変動の影響等により、前連結会計年度を下回る結果となりました。
以上により、当連結会計年度の業績は、売上高124億8千9百万円(前連結会計年度比4.0%減)、営業利益1億1千2百万円(前連結会計年度比83.2%減)、経常利益1億2千9百万円(前連結会計年度比76.8%減)、親会社株主に帰属する当期純利益7千8百万円(前連結会計年度比76.1%減)となりました。
なお、報告セグメント別の業績は次のとおりです。
①半導体検査用部品関連事業
ロジックIC向けにつきましては、自動車用半導体向けを中心に拡販を進めることができました。メモリーIC向けにつきましても、需要は徐々に回復傾向となったものの、回復レベルは緩慢な状況で推移しました。以上の結果、売上面につきましては、前連結会計年度をやや下回る結果となりました。利益面につきましても、生産能力の強化や開発を推し進める一方で、経費削減にも努めてまいりましたが、プロダクトミックスの変化、DRAM向け需要の回復の遅れによる国内工場の稼働率への影響等により、前連結会計年度を下回る結果となりました。
以上により、売上高122億1千万円(前連結会計年度比4.7%減)、セグメント利益8億5千6百万円(前連結会計年度比41.3%減)となりました。
②電子管部品関連事業
電子管部品関連事業につきましては、売上高2億7千9百万円(前連結会計年度比36.0%増)、セグメント利益1千6百万円(前連結会計年度比80.9%増)となりました。
(2) キャッシュ・フロー
当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、25億1千8百万円増加し、当連結会計年度末には48億8千1百万円となりました。
①営業活動によるキャッシュ・フロー
当連結会計年度における営業活動による資金の増加は、7億3千8百万円(前連結会計年度比 28.1%減)となりました。
これは主として、売上債権の増加7億2百万円、たな卸資産の増加4億7千万円等の減少要因があったものの、税金等調整前当期純利益1億2千9百万円、仕入債務の増加8億5千4百万円、減価償却費8億4千2百万円等による増加要因があったことによります。
②投資活動によるキャッシュ・フロー
当連結会計年度における投資活動による資金の増加は、19億9千7百万円(前連結会計年度は27億6百万円の資金の減少)となりました。
これは主として、有形固定資産の取得による支出10億4千1百万円等による減少要因があったものの、有価証券の売却及び償還による収入28億4千6百万円、信託受益権の償還による収入1億8千7百万円等による増加要因があったことによります。
③財務活動によるキャッシュ・フロー
当連結会計年度における財務活動による資金の減少は、1億8千万円(前連結会計年度は12億1千1百万円の資金の増加)となりました。
これは主として、短期借入れによる収入19億9千5百万円、長期借入れによる収入9億円等の増加要因があったものの、短期借入金の返済による支出22億9百万円、長期借入金の返済による支出6億8千4百万円、配当金の支払額1億4千7百万円等による減少要因があったことによります。