日本電子材料（6855）の減価償却費 - 半導体検査用部品関連事業の推移 - 通期

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

(1) セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない当社の総務・経理部門等の管理部門に係る費用であります。
(2) 減価償却費の調整額は、主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る償却額であります。
2. セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

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#2 セグメント表の脚注（連結）

減価償却費の調整額は、主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る償却額であります。
2. セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
3. セグメント資産については、事業セグメントに資産を配分していないため記載しておりません。
4. セグメント負債については、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための検討対象とはしていないため記載しておりません。2026/06/24 12:54

#3 リース取引関係、連結財務諸表（連結）

有形固定資産
主として、半導体検査用部品関連事業における生産設備(機械及び装置)であります。
(2)リース資産の減価償却の方法

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#4 主要な販売費及び一般管理費

※2 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額並びにおおよその割合

	前事業年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日)		当事業年度(自 2025年4月1日至 2026年3月31日)
租税公課	126	百万円	262	百万円
減価償却費	68	百万円	167	百万円
研究開発費	1,538	百万円	1,681	百万円

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#5 主要な顧客ごとの情報

3.主要な顧客ごとの情報

		(単位:百万円)
顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
マイクロンメモリジャパン㈱	4,567	半導体検査用部品関連事業
MICRON MEMORY TAIWAN Co.,Ltd.	4,495	半導体検査用部品関連事業
フラッシュフォワード(合)	4,054	半導体検査用部品関連事業

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#6 事業の内容

事業内容と当社及び関係会社の当該事業にかかる位置づけ並びにセグメントとの関連は次のとおりです。

区分	主要製品	主要な会社
半導体検査用部品関連事業	<カンチレバー型プローブカード>・Cタイププローブカード(CEシリーズ)<アドバンストプローブカード>・Vタイププローブカード(VTシリーズ、VSシリーズ、VEシリーズ)・Mタイププローブカード(MCシリーズ、MLシリーズ、MTシリーズ)	当社ジェムアメリカ社ジェム香港社ジェム台湾社ジェムヨーロッパ社ジェム上海社ジェムタイ社ジェム深セン社
電子管部品関連事業	陰極	当社
	フィラメント

(注)1.Cタイププローブカード
プローブ(探針)の形状が力学でいう片持ち梁(Cantilever)の構造を持つタイプです。

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#7 報告セグメントの概要（連結）

当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会等の意思決定機関が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、製品の種類、性質、製造方法等の共通性に基づき、「半導体検査用部品関連事業」及び「電子管部品関連事業」の2つを報告セグメントとしております。
各事業の主要な製品は次のとおりであります。

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#8 従業員の状況（連結）

2026年3月31日現在

セグメントの名称	従業員数(名)
半導体検査用部品関連事業	1,176
電子管部品関連事業	―

(注) 1. 従業員数は、就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含み、また執行役員を除く)を記載しております。
2. 全社(共通)として記載の従業員数は、特定のセグメントに区分できない経理部門等全社統括業務に従事しているものであります。

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#9 有形固定資産等明細表（連結）

期増加額のうち主なものは、次のとおりであります。
土 地 尼崎工場 半導体検査用部品関連事業用地 1,031百万円
機械及び装置 熊本事業所 半導体検査用部品関連事業生産設備 66百万円

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#10 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当連結会計年度における営業活動による資金の増加は、5,758百万円(前連結会計年度比219.6%増)となりました。
これは主として、棚卸資産の増加363百万円、仕入債務の減少731百万円、法人税等の支払額1,564百万円による減少要因があったものの、税金等調整前当期純利益7,281百万円、減価償却費1,427百万円等による増加要因があったことによります。
b.投資活動によるキャッシュ・フロー

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#11 設備投資等の概要

1 【設備投資等の概要】
当社グループでは、半導体検査用部品関連事業を中心に3,866百万円の設備投資を実施いたしました。
半導体検査用部品関連事業においては、生産キャパシティの強化を図るため3,807百万円の設備投資を実施いたしました。

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