売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であり、報告セグメントの利益は、営業利益であります。

2016/06/24 13:07

#2 主要な顧客ごとの情報

3.主要な顧客ごとの情報

		(単位:百万円)
顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
三星電子(株)	3,312	半導体検査用部品関連事業

2016/06/24 13:07

#3 事業等のリスク

(2) 特定顧客への販売について
半導体ビジネスは投資コストの増加や需給バランスの不安定さ等の影響により、収益性の向上を図ることが容易ではなくなった結果、半導体メーカーの再編や淘汰が進み、大手半導体メーカーによる寡占化も進みました。当社グループもそれらの影響を受け、売上高における特定顧客が占める比率が高まっております。それら特定顧客の設備投資の動向や生産計画の変更等は、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。
(3) 製品価格変動の影響

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#4 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であり、報告セグメントの利益は、営業利益であります。2016/06/24 13:07

#5 売上高、地域ごとの情報（連結）

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

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#6 業績等の概要

メモリーIC向けにつきましては、中長期的な需要が見込まれるDRAM及びNAND型フラッシュメモリー向けに積極的な開発並びに設備投資を行い、製品力や生産体制の強化を推進いたしました。その結果、当第2四半期累計期間において大きく売上を伸ばすことができましたが、夏以降のスマートフォン向けを中心とした半導体市場の冷え込みの影響により、当第3四半期以降の需要は減少いたしました。一方、ロジックIC向けにつきましては、国内外に対して拡販を行った結果、着実に推移いたしました。
以上の結果、売上高は128億9百万円(前連結会計年度比7.1%増)、セグメント利益は14億5千9百万円(前連結会計年度比3.8%増)となりました。
②電子管部品関連事業

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#7 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

①売上高
当連結会計年度の売上高は、130億1千4百万円(前連結会計年度比6.7%増)となりました。主な要因は、中長期的な需要が見込まれるDRAM及びNAND型フラッシュメモリー向けの製品力や生産体制の強化を行った結果、メモリーIC向けを中心に、当第2四半期累計機関において大きく売上を伸ばすことができたものの、当第3四半期以降につきましては、市場の冷え込みの影響を受け需要が減少したことによるものです。
②営業利益

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#8 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

*1 関係会社との取引高

	前事業年度(自 平成26年4月1日至 平成27年3月31日)		当事業年度(自 平成27年4月1日至 平成28年3月31日)
営業取引による取引高
売上高	3,205	百万円	2,619	百万円
仕入高	1,578	百万円	1,553	百万円

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