売上高
連結
- 2020年7月31日
- 476万
- 2021年7月31日 -4.15%
- 456万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 2020年2月1日 至 2020年7月31日)2021/09/13 15:16
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 当社グループにおきましても、新型コロナウイルス感染症は、国内外の移動制限に伴う営業活動の停滞など、引き続き事業活動へ影響を及ぼすものの、次世代通信規格「5G」市場並びに半導体向けのパッケージ基板の需要が拡大しており同分野での設備投資が増加したことや中国経済の拡大により、前年同期と比較して業績の回復が見られました。一方で、需要が急増している半導体や電子部品など電子デバイスの供給不足による影響には引き続き注意する必要があります。2021/09/13 15:16
当第2四半期連結累計期間の売上高は71億40百万円(前年同期比41.8%増)となり、営業利益は10億33百万円(前年同期比295.8%増)、経常利益は9億90百万円(前年同期比261.3%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は7億38百万円(前年同期比198.4%増)となりました。
セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。