当社グループの属する電子部品業界におきましては、期央にかけてサプライチェーンの混乱を懸念した半導体部品の先行手配やライフスタイルの変化による特需などにより堅調に推移しておりましたが、実需以上の供給体制が継続したことに加えて、欧米でのインフレや中国経済の失速を背景とした急激な市況の悪化により携帯情報端末向け部品を中心に在庫過剰が顕在化するなど非常に厳しい状況となりました。
このような情勢の中で、当社グループの当連結会計年度の連結売上高は37,231百万円(前年同期比6,115百万円減、14.1%減)、営業利益は、売上高の減少に加え電力料や原材料の価格高騰、先行投資に伴う減価償却費の増加などにより158百万円(前年同期比3,152百万円減、95.2%減)、経常利益は、為替差益などにより501百万円(前年同期比3,632百万円減、87.9%減)、親会社株主に帰属する当期純利益は、子会社であるハヤマ工業㈱の建屋解体および土壌改良にかかる固定資産除却損などの特別損失計上により14百万円(前年同期比2,783百万円減、99.5%減)となりました。
当社グループの製品の種類別区分ごとの売上高でありますが、集積回路は、ライフスタイルの変化を背景としたデジタル機器・家電製品の消費一巡による反動減や、中国経済の失速に伴い携帯情報端末向け部品の受注が急激に減少したことにより32,420百万円(前年同期比4,656百万円減、12.6%減)となりました。機能部品は、海外向けサーマルプリントヘッドの受注低迷により4,776百万円(前年同期比1,373百万円減、22.3%減)となりました。
2023/06/29 9:50