このような状況の中、当社グループでは、中国及びベトナムにおいて本年8月に政府等要請による稼働制限があり、一時的に操業度の調整を行いましたが、その後はすべての工場においてフル稼働に近い水準で推移いたしました。受注面では今後の増産に備えた部品在庫積み上げの需要もあり、全体として好調に推移しております。販売面では、特に車載向け基板は好調に推移しました。スマートフォン向け基板、AI家電/IoT向け基板とEMS事業は、第1四半期において半導体不足の影響を受けましたが、その影響が緩和されつつあり、増加基調で推移いたしました。収益面においても、好調な受注を背景に工場の高稼働が継続したこと、全社的なコスト削減策等の施策により好調に推移しました。
以上の結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は、69,470百万円(前年同期比30.5%増)と前年同期に比べ16,234百万円の増収となりました。損益面では、営業利益が5,549百万円(前年同期比205.8%増)、経常利益が5,347百万円(前年同期比854.3%増)、中国及びベトナムにおいて新型コロナウイルス感染症に関連する費用を特別損失として628百万円計上し、親会社株主に帰属する四半期純利益が4,190百万円(前年同期比2,052.5%増)となりました。
② 財政状態の状況
2021/11/11 11:27
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