当第3四半期連結累計期間における電子部品業界は、需要の回復に支えられ好調に推移しておりますが、世界的なサプライチェーンの混乱から電子部品の調達難が顕在化し、特に自動車分野では完成車生産が減産傾向になるなどの混乱も見られました。今後については、引き続きオミクロン株による感染拡大や半導体不足による生産調整、資源価格の上昇等による調達価格の高騰、中国の景気動向など不透明感は継続しております。
このような状況の中、当社グループでは、受注面は自動車の減産の影響もみられましたが、販売面では、車載向け基板が自動車の電装化の進行に伴い好調を維持したことに加え、新型コロナウイルス感染症の影響による当社グループへの転注もあったこと等から大幅に増加しました。また、スマートフォン向け基板は、顧客の挽回生産により好調に推移しました。この結果、第3四半期連結累計期間の売上高は過去最高を更新しました。収益面では、各工場の高稼働や、全社的なコスト削減策等の施策により好調に推移した結果、営業利益においても過去最高を更新しました。
以上の結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は、109,974百万円(前年同期比28.3%増)と前年同期に比べ24,287百万円の増収となりました。損益面では、営業利益が9,824百万円(前年同期比137.2%増)、経常利益が9,864百万円(前年同期比422.5%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益が7,872百万円(前年同期比521.1%増)となりました。
2022/02/09 11:14