四半期報告書-第47期第3四半期(令和3年10月1日-令和3年12月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
① 経営成績の状況
当第3四半期連結累計期間における電子部品業界は、需要の回復に支えられ好調に推移しておりますが、世界的なサプライチェーンの混乱から電子部品の調達難が顕在化し、特に自動車分野では完成車生産が減産傾向になるなどの混乱も見られました。今後については、引き続きオミクロン株による感染拡大や半導体不足による生産調整、資源価格の上昇等による調達価格の高騰、中国の景気動向など不透明感は継続しております。
このような状況の中、当社グループでは、受注面は自動車の減産の影響もみられましたが、販売面では、車載向け基板が自動車の電装化の進行に伴い好調を維持したことに加え、新型コロナウイルス感染症の影響による当社グループへの転注もあったこと等から大幅に増加しました。また、スマートフォン向け基板は、顧客の挽回生産により好調に推移しました。この結果、第3四半期連結累計期間の売上高は過去最高を更新しました。収益面では、各工場の高稼働や、全社的なコスト削減策等の施策により好調に推移した結果、営業利益においても過去最高を更新しました。
以上の結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は、109,974百万円(前年同期比28.3%増)と前年同期に比べ24,287百万円の増収となりました。損益面では、営業利益が9,824百万円(前年同期比137.2%増)、経常利益が9,864百万円(前年同期比422.5%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益が7,872百万円(前年同期比521.1%増)となりました。
② 財政状態の状況
(資産)
当第3四半期連結会計期間末の総資産は165,043百万円となり、前連結会計年度末に比べ23,003百万円増加しました。流動資産において、現金及び預金が805百万円増加、受取手形及び売掛金が7,973百万円増加、棚卸資産が7,289百万円増加、固定資産において、有形固定資産が5,719百万円増加が主な要因であります。
(負債)
当第3四半期連結会計期間末の負債は115,151百万円となり、前連結会計年度末に比べ13,721百万円増加しました。流動負債において、支払手形及び買掛金が5,878百万円増加、短期借入金が10,532百万円増加、1年内返済予定の長期借入金が1,874百万円減少、固定負債において、長期借入金が3,459百万円減少が主な要因であります。
(純資産)
当第3四半期連結会計期間末の純資産は49,892百万円となり、前連結会計年度末に比べ9,281百万円増加しました。利益剰余金が6,833百万円増加、自己株式の取得等による1,441百万円減少、為替換算調整勘定が3,899百万円増加が主な要因であります。
(2) 経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(3) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について、重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(4) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は2,234百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。