四半期報告書-第47期第1四半期(令和3年4月1日-令和3年6月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
① 経営成績の状況
当第1四半期連結累計期間における電子部品業界は、自動車や情報通信分野などの需要が牽引し好況を維持しました。一方で、半導体等の部材不足や、コロナウイルス変異株の世界的な感染拡大により、先行きの不透明感が増してきております。
このような状況の中、当社グループでは、コロナ禍や半導体不足等の影響を受けながらも、受注面では旺盛な需要を背景に好調に推移しております。販売面では、車載向け基板は、自動車生産の回復と電動化・電装化の本格化により好調に推移しました。スマートフォン向け基板、AI家電/IoT向け基板とEMS事業は、半導体等の部材不足やコロナ禍による顧客の操業調整などにより生産への若干の影響がみられましたが、今後は着実な回復を見込んでおります。収益面では、好調な受注を背景に工場の高稼働が継続し、材料価格高騰等のコスト増加要因はあるものの好調を維持しました。
以上の結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は、33,279百万円(前年同期比36.7%増)と前年同期に比べ8,936百万円の増収となりました。損益面では、営業利益が2,377百万円(前年同期比379.8%増)、経常利益が2,201百万円(前年同期比1,341.9%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益が1,811百万円(前年同期は親会社株主に帰属する四半期純損失77百万円)となりました。
② 財政状態の状況
(資産)
当第1四半期連結会計期間末の総資産は148,881百万円となり、前連結会計年度末に比べ6,840百万円増加しました。流動資産において、現金及び預金が1,204百万円増加、受取手形及び売掛金が2,197百万円増加、棚卸資産が2,517百万円増加、流動資産のその他が766百万円増加が主な要因であります。
(負債)
当第1四半期連結会計期間末の負債は106,987百万円となり、前連結会計年度末に比べ5,558百万円増加しました。流動負債において、支払手形及び買掛金が1,007百万円増加、短期借入金が5,207百万円増加、1年内返済予定の長期借入金が942百万円減少、流動負債のその他が618百万円増加が主な要因であります。
(純資産)
当第1四半期連結会計期間末の純資産は41,893百万円となり、前連結会計年度末に比べ1,282百万円増加しました。利益剰余金が1,290百万円増加、自己株式の取得等による586百万円減少、為替換算調整勘定が549百万円増加が主な要因であります。
(2) 経営方針・経営戦略等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(3) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について、重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(4) 研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は619百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。