当第2四半期連結累計期間における電子部品業界は、部品不足によるサプライチェーンの混乱が収束に向かいグローバルな自動車生産台数は回復が見られるものの、世界的なインフレの継続や中国経済の減速等により消費市場は依然低迷しており、需要の回復に至りませんでした。また、地政学リスクの高まりに伴い、先行きの不透明感は強まっております。
このような状況の中当社グループでは、車載向け基板の受注が増加へ転じ、販売面でも堅調さを維持しました。スマートフォン向け基板ではハイエンドモデル向け案件やフレキシブル基板の受注が増加し、販売面でも底打ちの兆しが見えました。EMSは受託開発案件が堅調に推移しました。生産面では受注拡大に伴い工場稼働率が回復するとともに、コスト削減、投資抑制などの施策、為替の影響等も相まって、営業利益は増加傾向にありますが、新工場の稼働費用等もあり前年同期を下回る結果となりました。
以上の結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は、86,216百万円(前年同期比5.5%増)と前年同期に比べ4,506百万円の増収となりました。損益面では、営業利益が4,197百万円(前年同期比9.6%減)、経常利益が6,760百万円(前年同期比22.7%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益が5,223百万円(前年同期比18.6%減)となりました。
2023/11/10 14:30
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