有価証券報告書-第45期(平成25年7月1日-平成26年6月30日)

当社グループが属する電子部品業界においては、引き続きスマートフォンやダブレット型端末向け部品の需要が高まるものと予測されますが、同時に価格競争はさらに激化するものと予測されます。電子部品市場の川上である金型市場においても、新興国企業のレベルアップや低コストを背景に海外での金型製作志向がさらに強まるものと予測されます。
このような状況のなか、当社グループは、金型技術再構築、業界トップの部品量産技術構築を経営目標に掲げ、従来より取り組んできた各施策をさらに強化推進し、改革、挑戦、追求を最後まで貫ける企業となり、利益の向上、技術の向上を確実に達成できる企業を目指します。国外への事業展開についても、中国子会社の受注品目拡大を含めた再構築、インドネシア子会社の早期立ち上げを進め、グループ全体の総合力を結集し、業績の維持、向上に努めてまいります。