半導体等電子部品業界におきましては、当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケットにおいてスマートフォンや車載センサーなどの電子部品分野、あるいはMEMS(Micro Electro Mechanical Systems=微小電気機械素子)といった先端分野での研究開発投資が幅広い企業で進み、その中から本格生産への移行も進んでおります。また、5G(第5世代移動通信システム)の本格導入に向けた応用分野の広がりや装置需要の拡大が見込まれております。
このような状況の下、前事業年度に引き続き、オプトエレクトロニクス分野の通信用レーザーや、電子部品分野の高周波デバイス、パワーデバイス、MEMS、各種センサー等向け製造装置の受注活動、新製品の拡販に注力してまいりました。その結果、電子部品メーカーの増産に伴った装置受注が増加したことで、当第1四半期での受注高は1,503百万円(前年同期比7.0%増)と堅調に推移いたしました。当第1四半期会計期間末の受注残高は2,439百万円(前年同期比4.9%増)となり、第2四半期以降の売上高への寄与を見込んでおります。また、当第1四半期累計期間での売上高・各利益につきましては、海外市場にて収益性の高い製品の販売があったことにより、前年同期を上回ることができました。
以上の結果、当第1四半期累計期間における業績は、売上高が1,141百万円(前年同期比3.6%増)、営業利益は118百万円(前年同期比433.4%増)、経常利益は122百万円(前年同期比208.5%増)、四半期純利益は88百万円(前年同期比227.0%増)となりました。
2019/12/11 13:13