売上高
連結
- 2013年3月31日
- 7857億6400万
- 2014年3月31日 +6.01%
- 8330億1100万
個別
- 2013年3月31日
- 6762億7500万
- 2014年3月31日 +9.14%
- 7380億8800万
有報情報
- #1 その他、連結財務諸表等(連結)
- ① 当連結会計年度における四半期情報等2014/07/30 14:05
② 決算日後の状況(累計期間) 第1四半期 第2四半期 第3四半期 当連結会計年度 売上高 (百万円) 199,057 416,866 632,508 833,011 税金等調整前四半期(当期)純利益金額又は税金等調整前四半期(当期)純損失金額(△)(百万円) △165 △5,958 22,565 10,488 - #2 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
- (注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国または地域に分類しております。2014/07/30 14:05
(2) 有形固定資産 - #3 主要な顧客ごとの情報
- 3.主要な顧客ごとの情報2014/07/30 14:05
(単位:百万円) 顧客の名称または氏名 売上高 関連するセグメント名 ㈱リョーサン 111,091 半導体事業 - #4 事業等のリスク
- ① 主要顧客への依存2014/07/30 14:05
当社グループは、当社グループ製品の顧客に対する売上高の多くを特定の主要顧客に依存しております。これらの主要顧客が当社グループ製品の採用を中止し、または著しくその発注数量を減らした場合、当社グループの業績に悪影響を与える可能性があります。
② 顧客固有の仕様に基づいた製品に係る顧客からの計画の変更など - #5 企業結合等関係、連結財務諸表(連結)
- 3.当連結会計年度に係る連結損益計算書に計上されている分離した事業に係る損益の概算額2014/07/30 14:05
(子会社株式およびLTEモデム技術に係る一部資産の譲渡)売上高 4,876百万円 営業利益 160 〃
1.事業分離の概要 - #6 売上高、地域ごとの情報(連結)
- (注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国または地域に分類しております。2014/07/30 14:05
- #7 対処すべき課題(連結)
- 績等の概要」に記載のとおり、当社グループの当連結会計年度の半導体売上高および営業利益は前連結会計年度から改善しておりますが、事業環境の変化に対する柔軟な対応や安定的な事業運営を図るためには、さらなる収益性の向上が必要であると考えております。2014/07/30 14:05
当社グループは、平成25年10月30日に、確実に収益をあげる企業体質を目指し、「1.マーケットイン志向へ事業ドメインを変革」、「2.収益志向の組織・仕組みへ変革」、「3.グローバルな経営・組織体制へ変革」の3つを骨子とした「変革プラン」を策定し、「ルネサスを変革する」を公表しました。当社グループは引き続き、当「変革プラン」に基づき、「構造改革による利益率の改善」を実行するとともに、「事業の選択と集中によるさらなる利益成長」の実現に取り組んでまいります。 - #8 引当金の計上基準
- ③製品保証引当金2014/07/30 14:05
製品販売後の無償修理費用の支出に備えるため、個別案件に対する見積額および、売上高に対する過去の実績率を基準とした見積額を計上しております。
④債務保証損失引当金 - #9 業績等の概要
- (1) 当連結会計年度の業績2014/07/30 14:05
当連結会計年度の売上高は、前連結会計年度と比べ6.0%増加し、8,330億円となりました。当社が推進している「事業の選択と集中」により、民生用電子機器向けSoC(システム・オン・チップ)やその他売上高が減少したものの、自動車向け半導体や中小型パネル向け表示ドライバICの売上が堅調に推移したことに加え、円高の是正が売上増の主な要因であります。また、当社グループの主力事業領域である半導体売上高は、前連結会計年度と比べ10.0%増加し7,968億円となりました。当社グループの販売子会社が行っている半導体以外の製品の販売事業、当社グループの設計および生産子会社が行っている半導体の受託開発、受託生産などが含まれている、その他売上高は362億円となりました。
当社グループの主力事業である半導体売上高を、「マイコン」、「アナログ&パワー半導体」、「SoC」という3つの製品群、および3つの製品群に属さない「その他半導体」に分類した、各々の売上高は次のとおりであります。 - #10 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- (単位:億円)2014/07/30 14:05
当連結会計年度における連結業績は以下のとおりであります。前連結会計年度 当連結会計年度 前連結会計年度比増(減) 売上高 7,858 8,330 472 6.0% (半導体売上高) 7,247 7,968 721 10.0%
(売上高) - #11 重要な引当金の計上基準(連結)
- 倒引当金
債権の貸倒れによる損失に備えるため、一般債権については貸倒実績率により、貸倒懸念債権等特定の債権については個別に回収可能性を検討し、回収不能見込額を計上しております。
② 製品保証引当金
製品販売後の無償修理費用の支出に備えるため、個別案件に対する見積額および売上高に対する過去の実績率を基準とした見積額を計上しております。
③ 債務保証損失引当金
将来の債務保証の履行による損失に備えるため、保証先の資産内容などを勘案し、損失見積額を計上しております。
④ 事業構造改善引当金
事業再構築および整理統合に伴い今後支出が見込まれる損失に備えるため設定しており、損失見積額を計上しております。
⑤ 偶発損失引当金
訴訟や係争案件などの将来発生する可能性のある偶発損失に備えるため、偶発事象ごとに個別のリスクを検討し、合理的に算定した損失見積額を計上しております。2014/07/30 14:05 - #12 関係会社との取引に関する注記
- ※1 関係会社との取引高2014/07/30 14:05
第11期(自 平成24年4月1日至 平成25年3月31日) 第12期(自 平成25年4月1日至 平成26年3月31日) 売上高 647,436百万円 568,788百万円 仕入高 684,728 〃 597,317 〃