6721 ウインテスト

6721
2026/05/15
時価
54億円
PER 予
103.87倍
2010年以降
赤字-453.13倍
(2010-2025年)
PBR
15.74倍
2010年以降
0.64-49.53倍
(2010-2025年)
配当 予
0%
ROE 予
15.15%
ROA 予
6.68%
資料
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ウインテスト(6721)の売上高 - その他の推移 - 通期

【期間】

連結

2019年7月31日
305万
2020年7月31日 +5.73%
322万
2020年12月31日 -16.02%
271万
2021年12月31日 +192.55%
793万
2022年12月31日 -64.13%
284万

有報情報

#1 その他、連結財務諸表等(連結)
当連結会計年度における半期情報等
中間連結会計期間当連結会計年度
売上高(千円)148,316429,053
税金等調整前中間(当期)純損失(△)(千円)△407,004△1,239,951
2026/03/31 16:20
#2 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
1.製品及びサービスごとの情報
単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
2026/03/31 16:20
#3 主要な顧客ごとの情報
顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名
上海精積微半導体技術有限公司125,562半導体検査装置事業
名古屋科学機器株式会社60,087半導体検査装置事業
江蘇匯成光電有限公司測試部43,163半導体検査装置事業
2026/03/31 16:20
#4 事業等のリスク
(5)運転資金負担
当社グループの事業に関しては、検査装置の受注、部材購入から納品、検収までに約半年から約1年の期間がかかる場合があります。また、その売上高は大規模なシステムになると、数千万円から1億円程になり、それらの支払方法の多くは、ファクタリングや国際手形LCなどであります。一方、仕入先及び外注先に対する買掛金の支払いは、検収後約1か月後となっております。
このような事業特性上、当社グループには絶えず運転資金負担が発生し、大量の受注が集中した場合には、相当額の運転資金負担が予測されます。
2026/03/31 16:20
#5 収益認識関係、連結財務諸表(連結)
前連結会計年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日) (単位:千円)
報告セグメント
その他の収益--
外部顧客への売上高417,090417,090
当連結会計年度(自 2025年1月1日 至 2025年12月31日) (単位:千円)
報告セグメント
その他の収益--
外部顧客への売上高429,053429,053
2.顧客との契約から生じる収益を理解するための基礎となる情報
2026/03/31 16:20
#6 売上高、地域ごとの情報(連結)
(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2026/03/31 16:20
#7 監査公認会計士等の異動について、監査の状況(連結)
ることを確保する体制を十分に備えていると考えておりますが、当社グループは拡大を続ける中国市場に対
応するため、中国に100%子会社を設立しており、今期、子会社の売上が連結売上高の3割を大きく超えるこ
とが判明、中国方面の専門性や監査業務の工数が大幅に増大することが見込まれることとなり、協議を継続
2026/03/31 16:20
#8 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
(2) 目標とする経営指標
デジタルと人間のコミュニケーションは「ディスプレイ:出力」と「イメージセンサー:入力」が主流となっております。我々は、人とデジタルを繋ぐ最も重要な半導体を検査する仕事を、主軸にして事業を拡大します。売上高経常利益率20%以上の確保と配当性向30%の回復」を目標としております。このため当社は、次世代ディスプレイドライバIC向け検査装置、高精細化著しいイメージセンサー、ディスプレイ(アレイ)分野向け検査装置並びに先端ロジックデバイス向けの検査装置の設計開発と製造そして販売並びにサポートを継続し、メインマーケットを市場の消えた日本国内から中国、台湾に移し、既存事業の拡大を図ってまいります。
引続きIoTヘルスケア市場、高齢者見守り機能搭載による高齢化社会への貢献、そしてインダストリー4.0を念頭においた、自重補償機構を採用した重量キャンセル型テールゲート・ハンドリフターなど2024年問題で揺れる輸送業界への解決の一助となる展開を進めてまいります。また、株式会社レドックステクノロジーの電解槽を採用した、高性能強アルカリ水素イオン洗浄水生成装置を開発し、環境破壊が問題となる化学系洗剤を代替できる環境配慮型事業を推し進めてまいります。
2026/03/31 16:20
#9 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
これは、「棚卸資産の評価に関する会計基準」(企業会計基準第9号)に従い資産評価の健全性を確保するために実施するものであります。今回の評価損計上により、短期的な財務指標には影響が出るものの、これは将来的な財務の健全性を確保し、持続的な成長基盤を強化するための戦略的な判断であります。当社は今後も、事業構造の見直しや市場ニーズに適した製品戦略を推進し、収益性の向上を図る施策を進めてまいります。また、当該棚卸資産に関しましては、2026年以降受注し出荷される製品にすべて組み込む予定でありますので、売上金額に占める原価率の低減に大きく寄与してまいります。
以上の結果、当社の当連結会計年度の売上高は前連結会計年度より増加し429,053千円となりましたが、営業損失は、主に棚卸資産の精査による評価の影響で1,218,662千円、経常損失は1,217,996千円、親会社株主に帰属する当期純損失は1,242,428千円となりました。また、営業キャッシュ・フローは、751,167千円のマイナスとなりました。
②財政状態の分析
2026/03/31 16:20
#10 継続企業の前提に関する事項、財務諸表(連結)
(継続企業の前提に関する事項)
当社は、前事業年度において、前々年度から続いている半導体のダブつきと民生半導体の需要減による工場稼働率の低迷が長引いたことの影響を受け、売上・受注時期がずれ込み、売上高は225,483千円となりました。また、資産の健全性を確保するために棚卸資産の評価損を計上したことに伴い、売上原価が増加し、営業損失832,301千円を計上、当期純損失は1,392,000千円となりました。
当事業年度(2025年1月~12月)における世界半導体市場は、WSTS(World Semiconductor Trade Statistics/世界半導体市場統計:2025年12月2日)の発表によると、前年比+22.5%増の7,722億4,300万米ドル(約120兆円)になるとの見通しでした。主に、予想をはるかに超える生成AI需要急騰によるものであり、これに伴ってHBM(AIで使われるメモリー製品)やAIで使用されるGPUなどの複合ロジック製品半導体が市場の牽引役となりました。一方、 AI関連を除くと、2024年に続き2025年は、各半導体関連企業がAIに注力したことにより、AI関連以外の領域の自動車向け、民生用及び産業向け半導体の製造リソースが低下し、民生・産業向け半導体チップ不足が発生、自動車納期の長期化、パソコンやスマートフォンなど民生向け製品の価格上昇に繋がるなど、「用途による二極化」が更に顕著となり、AI向け半導体関連投資伸長の裏で、民生・産業用向け半導体製造設備投資は、前年比マイナス成長となりました。
2026/03/31 16:20
#11 継続企業の前提に関する事項、連結財務諸表(連結)
(継続企業の前提に関する事項)
当社グループは、前連結会計年度において、前々年度から続いている半導体のダブつきと民生半導体の需要減による工場稼働率の低迷が長引いたことの影響を受け、売上・受注時期がずれ込み、売上高は417,090千円となりました。また、資産の健全性を確保するために棚卸資産の評価損を計上したことに伴い、売上原価が増加し、営業損失1,083,829千円、経常損失は1,094,080千円、親会社株主に帰属する当期純損失1,105,888千円を計上いたしました。また、営業キャッシュ・フローは、662,304千円のマイナスとなりました。
当連結会計年度(2025年1月~12月)における世界半導体市場は、WSTS(World Semiconductor Trade Statistics/世界半導体市場統計:2025年12月2日)の発表によると、前年比+22.5%増の7,722億4,300万米ドル(約120兆円)になるとの見通しでした。主に、予想をはるかに超える生成AI需要急騰によるものであり、これに伴ってHBM(AIで使われるメモリー製品)やAIで使用されるGPUなどの複合ロジック製品半導体が市場の牽引役となりました。一方、 AI関連を除くと、2024年に続き2025年は、各半導体関連企業がAIに注力したことにより、AI関連以外の領域の自動車向け、民生用及び産業向け半導体の製造リソースが低下し、民生・産業向け半導体チップ不足が発生、自動車納期の長期化、パソコンやスマートフォンなど民生向け製品の価格上昇に繋がるなど、「用途による二極化」が更に顕著となり、AI向け半導体関連投資伸長の裏で、民生・産業用向け半導体製造設備投資は、前年比マイナス成長となりました。
2026/03/31 16:20
#12 製品及びサービスごとの情報(連結)
1.製品及びサービスごとの情報
単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
2026/03/31 16:20
#13 重要事象等の内容、分析及び対応策、事業等のリスク(連結)
続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況を改善するための対応策等
当社グループは、前連結会計年度において、前々年度から続いている半導体のダブつきと民生半導体の需要減による工場稼働率の低迷が長引いたことの影響を受け、売上・受注時期がずれ込み、売上高は417,090千円となりました。また、資産の健全性を確保するために棚卸資産の評価損を計上したことに伴い、売上原価が増加し、営業損失1,083,829千円、経常損失は1,094,080千円、親会社株主に帰属する当期純損失1,105,888千円を計上いたしました。また、営業キャッシュ・フローは、662,304千円のマイナスとなりました。
当連結会計年度(2025年1月~12月)における世界半導体市場は、WSTS(World Semiconductor Trade Statistics/世界半導体市場統計:2025年12月2日)の発表によると、前年比+22.5%増の7,722億4,300万米ドル(約120兆円)になるとの見通しでした。主に、予想をはるかに超える生成AI需要急騰によるものであり、これに伴ってHBM(AIで使われるメモリー製品)やAIで使用されるGPUなどの複合ロジック製品半導体が市場の牽引役となりました。一方、 AI関連を除くと、2024年に続き2025年は、各半導体関連企業がAIに注力したことにより、AI関連以外の領域の自動車向け、民生用及び産業向け半導体の製造リソースが低下し、民生・産業向け半導体チップ不足が発生、自動車納期の長期化、パソコンやスマートフォンなど民生向け製品の価格上昇に繋がるなど、「用途による二極化」が更に顕著となり、AI向け半導体関連投資伸長の裏で、民生・産業用向け半導体製造設備投資は、前年比マイナス成長となりました。
2026/03/31 16:20
#14 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記
※1.関係会社との取引高
前事業年度(自 2024年1月1日至 2024年12月31日)当事業年度(自 2025年1月1日至 2025年12月31日)
営業取引による取引高
売上高-千円290,389千円
仕入高1,057-
2026/03/31 16:20
#15 顧客との契約から生じる収益の金額の注記(連結)
※1 顧客との契約から生じる収益
売上高については、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。顧客との契約から生じる収益の金額は、連結財務諸表「注記事項(収益認識関係)1.顧客との契約から生じる収益を分解した情報」に記載しております。
2026/03/31 16:20

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