有価証券報告書-第33期(2025/01/01-2025/12/31)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
当社グループは、「半導体検査装置事業」の単一セグメントであるため、記載を省略しております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高

(単位:千円)

日本	中国	インドネシア	合計
110,355	262,657	44,077	417,090

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
合肥宏芯達微電子有限公司	142,160	半導体検査装置事業
上海精積微半導体技術有限公司	84,860	半導体検査装置事業
PT.EPSON BATAM	44,077	半導体検査装置事業

当連結会計年度(自 2025年1月1日 至 2025年12月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高

(単位:千円)

日本	中国	台湾	インドネシア	合計
168,058	242,301	16,073	2,620	429,053

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
上海精積微半導体技術有限公司	125,562	半導体検査装置事業
名古屋科学機器株式会社	60,087	半導体検査装置事業
江蘇匯成光電有限公司測試部	43,163	半導体検査装置事業

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日)
当社グループは、「半導体検査装置事業」の単一セグメントであり、同セグメントにて固定資産の減損損失を9,328千円計上しております。
当連結会計年度(自 2025年1月1日 至 2025年12月31日)
当社グループは、「半導体検査装置事業」の単一セグメントであり、同セグメントにて固定資産の減損損失を30,657千円計上しております。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2025年1月1日 至 2025年12月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2025年1月1日 至 2025年12月31日)
該当事項はありません。