有価証券報告書-第31期(2023/01/01-2023/12/31)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
Ⅰ 前連結会計年度(自 2022年1月1日 至 2022年12月31日)
「Ⅱ 当連結会計年度(報告セグメントの変更等に関する事項 )」に記載のとおりです。
Ⅱ 当連結会計年度(自 2023年1月1日 至 2023年12月31日)
当社グループは、「半導体検査装置事業」の単一セグメントであるため、記載を省略しております。
(報告セグメントの変更等に関する事項)
当社グループは、報告セグメントを「半導体検査装置事業」及び報告セグメントに含めない「その他」に区分しておりましたが、当連結会計年度より「半導体検査装置事業」の単一セグメントに変更しております。
これは、前連結会計年度に「その他」に含まれておりましたオーディオ事業を株式会社データゲート(大阪府大阪市北区)に事業譲渡し、「半導体検査装置事業」の単一セグメントとなったためであります。
この変更により、当社グループの報告セグメントは単一セグメントになることから、前連結会計年度及び当連結会計年度におけるセグメントの情報の記載を省略しております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2022年1月1日 至 2022年12月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高

(単位:千円)

日本	中国	台湾	インドネシア	合計
168,915	32,196	5,744	3,459	210,315

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
キヤノン株式会社	43,762	半導体検査装置事業
武漢智芯澤科技発展有限公司	30,380	半導体検査装置事業

当連結会計年度(自 2023年1月1日 至 2023年12月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。

2.地域ごとの情報
(1)売上高

(単位:千円)

日本	中国	その他	合計
239,604	133,622	34,221	407,449

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
日清紡マイクロデバイス株式会社	78,000	半導体検査装置事業
沖エンジニアリング株式会社	58,510	半導体検査装置事業
蔚華電子科技術(上海)有限公司	56,521	半導体検査装置事業
合肥宏芯達微電子有限公司	50,837	半導体検査装置事業

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2022年1月1日 至 2022年12月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2023年1月1日 至 2023年12月31日)
当社グループは、「半導体検査装置事業」の単一セグメントであるため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2022年1月1日 至 2022年12月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2023年1月1日 至 2023年12月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 2022年1月1日 至 2022年12月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2023年1月1日 至 2023年12月31日)
該当事項はありません。